可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）昨（26）日宣布與英特爾簽訂14納米3D晶體管Tri-Gate制程代工協(xié)議，引發(fā)市場對臺積電可能掉單疑慮，但臺積電同一時間與阿爾特拉發(fā)表共同聲明出面滅火，重申雙方長期合作伙伴關系的承諾。

阿爾特拉董事長John Daane表示，仍將與臺積電攜手為下一世代產品發(fā)展出更先進的技術。

阿爾特拉強調，雙方已經密切合作開發(fā)20納米FPGA芯片，臺積電董事長張忠謀亦在聲明中強調，堅信雙方未來的伙伴關系勢必益形鞏固且蓬勃發(fā)展。

英特爾今年主流制程仍以22納米3D晶體管Tri-Gate制程為主，明年才會正式轉進14納米及生產新一代Broadwell處理器。過去幾年當中，英特爾雖然對晶圓代工市場表達興趣，但爭取到的訂單多集中在FPGA或網絡處理器等產品線，客戶也是小型半導體廠，因此，臺積電大客戶阿爾特拉決定與英特爾合作，且采用的制程也是最先進的14納米，的確讓市場一片嘩然。

英特爾2011年開始切入晶圓代工市場，去年相繼宣布拿下FPGA廠Tabula及Achronix、網絡處理器廠Netronome等22納米訂單，這3家業(yè)者原本都是臺積電的65/40納米客戶。

英特爾會選擇與小型半導體業(yè)者合作，著眼點不是單純的晶圓代工或賺錢，目的仍在開拓自家處理器新市場，如Netronome是全球唯一采用英特爾IXP架構生產網絡處理器的業(yè)者，而英特爾也在自有服務器處理器Xeon產品中，加入了Netronome的網絡處理器進行協(xié)同運算

英特爾資深院士Mark Bohr去年在IDF中指出，英特爾還沒有大規(guī)模投入晶圓代工市場計劃，為部分業(yè)者小量代工，主要是想看研發(fā)出來先進制程，應用在非英特爾產品線的生產情況；至于英特爾收購英飛凌無線芯片事業(yè)至今，手機基頻芯片仍委外由臺積電代工。

如今，英特爾由臺積電手中，奪下阿爾特拉14納米代工訂單，已被視為英特爾進入晶圓代工市場的首捷，后續(xù)是否接著爭取賽靈思（Xilinx）、高通、輝達（NVIDIA）等臺積電大客戶訂單，機率已是愈來愈高。業(yè)界現(xiàn)在均等著看臺積電如何反擊。