英特爾技術(shù)長Justin Rattner昨（4）日表示，半導(dǎo)體制程持續(xù)依循摩爾定律前進，14納米將在明年按照進度投產(chǎn)，英特爾也將擴大與生產(chǎn)鏈中相關(guān)業(yè)者合作，搶先跨入18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影等先進技術(shù)世代。

根據(jù)英特爾的計劃，臺積電（2330）、家登（3680）將是18寸晶圓及EUV布局的重要合作伙伴。

英特爾明年將如期進入14納米世代，由于20納米以下制程的世代交替，已無法在12寸晶圓上取得更好的成本效益，因此，今年已到了跨入18寸晶圓的關(guān)鍵年。對英特爾來說，18寸晶圓轉(zhuǎn)換的速度愈快，就能愈快受惠于生產(chǎn)制程改善，進一步大幅降低生產(chǎn)成本，所以在今年有2項18寸晶圓的重要布局。

第一項是宣布投資41億美元參與設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）研發(fā)基金及股權(quán)投資計劃，這項投資目的是為了要讓18寸晶圓及EUV微影技術(shù)設(shè)備的安裝及建置時間縮短2年，以達到大幅削減生產(chǎn)成本的目標，因為由12寸晶圓升級到18寸晶圓，將可使芯片單位成本大幅下降30~40％。

第二項布局是與臺積電、三星、IBM、格羅方德（Global Foundries）等業(yè)者合組18寸晶圓聯(lián)盟（G450C），G450C研發(fā)晶圓生產(chǎn)線已完成11臺設(shè)備安裝，在美國紐約州納米科學(xué)與工程學(xué)院（CNSE）打造的全球首座18寸晶圓無塵室亦將完工，明年將開始投入試產(chǎn)。

英特爾技術(shù)長Justin Rattner昨日表示，18寸晶圓是個重要目標，而英特爾已有許多合作計劃在進行中，包括合組18寸晶圓聯(lián)盟及與ASML合作等，但是仍然需要更多且更廣泛的合作，才能在最短時間內(nèi)搶進18寸晶圓世代。

而根據(jù)英特爾計劃，臺積電已經(jīng)是重要合作伙伴之一，包括共同合作在G450C建立完整的18寸晶圓生產(chǎn)鏈，以及共同與ASML合作開發(fā)18寸晶圓及EUV微影設(shè)備等。

另外，英特爾資本（Intel Capital）投資的家登精密，則是英特爾18寸晶圓生產(chǎn)鏈中的晶圓傳載方案供應(yīng)商，同時也是EUV光罩傳載方案的唯一供應(yīng)商。

對臺積電來說，英特爾雖然為部份小型IC設(shè)計業(yè)者代工，但仍是臺積電大客戶之一，包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、芯片組、收購英飛凌無線芯片事業(yè)的手機基頻芯片等，均是委由臺積電代工。至于英特爾18寸晶圓可望在2016~2017年間投產(chǎn)，時間點上則是領(lǐng)先臺積電約1年時間。