臺積電從三星手中搶下蘋果處理器代工訂單，殺出程咬金。外電報導(dǎo)，蘋果擔(dān)心臺積產(chǎn)能不足，考慮將新一代智慧機(jī)晶片交給英特爾代工，蘋果并將在特定新裝置采用英特爾x86處理器。
此舉意味臺積電面臨英特爾爭搶蘋果產(chǎn)品的處理器代工訂單，恐無法獨(dú)吞蘋果1年21億美元（約新臺幣610.91億元）的相關(guān)商機(jī)；法人認(rèn)為，蘋果「去三星化」，首選合作伙伴仍是臺積電。臺積電昨（2）日不評論接單狀態(tài)。
外電報導(dǎo)，RBC資本市場公司分析師傅里曼（Doug Freedman）說，蘋果可能正與英特爾洽談新的合作關(guān)系，由英特爾代工蘋果設(shè)計(jì)的安謀（ARM）架構(gòu)智慧手機(jī)晶片，條件是蘋果在特定新裝置內(nèi)采用英特爾的x86處理器，例如下一代iPad。
蘋果現(xiàn)階段處理器代工訂單都交給三星。市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）估計(jì)，三星系統(tǒng)晶片部門（LSI）今年為蘋果行動處理器代工的總產(chǎn)能達(dá)70萬片，若每片單價以市場最低價3,000美元（約新臺幣8.72萬元）計(jì)算，訂單總金額高達(dá)21億美元，商機(jī)龐大。
市場傳出，為去三星化，蘋果下世代處理器代工訂單將轉(zhuǎn)交臺積電，臺積電未對外證實(shí)。不過，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能不足，可能是蘋果考慮新增英特爾為處理器代工伙伴的原因。
傅里曼指出，蘋果在其行動裝置采用不同處理器可能不合邏輯，但不失為取得足夠產(chǎn)能、采用最新技術(shù)晶片的方法之一。
消息來源透露，蘋果和英特爾過去兩年來持續(xù)商談代工關(guān)系，但要有龐大誘因，才能讓英特爾制造安謀架構(gòu)的晶片，新一代iPad采用英特爾處理器就夠誘人。英特爾已跨足晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司說，會考慮建立規(guī)模更大的策略關(guān)系，和蘋果的協(xié)議可能就是其中之一。