臺積電加快先進制程布局，23日砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7nm制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導體廠。

臺積電過去建廠土地都是向科學園區(qū)管理局租賃，這次是首次大手筆花錢買地，展現(xiàn)加快新世代技術腳步，奠定晶圓代工龍頭的決心。臺積電明（25）日舉行法說會，預期先進制程的腳步將是熱門話題，昨天收盤價85.7元，跌0.3元。

業(yè)界解讀，臺積電日前與英特爾、三星合資微影設備大廠艾司摩爾（ASML），加速18寸晶圓與極深度紫外光（EUV）發(fā)展，這次又大手筆買地，是先進制程布局的延伸。

臺積電現(xiàn)階段最先進的制程技術為28nm，這次著手布建7nm生產(chǎn)藍圖，是28nm之後，未來4個世代的技術，搭配18寸晶圓生產(chǎn)，可讓每顆晶片更輕薄短小、每單位晶圓產(chǎn)出更多，大幅降低生產(chǎn)成本。

臺積電表示，最新制程的開發(fā)都以竹科總部Fab12廠為研發(fā)基地，但目前已經(jīng)沒有土地可做為18寸晶圓的研發(fā)廠房，內(nèi)部團隊評估後決定出手標地。臺積電暫時將這塊新取得的土地定為Fab12的第8期用地，最快2106年動工興建廠房。業(yè)界推算，臺積電在Fab12第8期匯入18寸晶圓研發(fā)與試產(chǎn)後，最快2017年底在中科15廠第5期匯入量產(chǎn)。

臺積電將成為全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導體廠，領先英特爾、三星、格羅方德、聯(lián)電等勁敵。臺積電今年資本支出拉高到85億美元（約新臺幣2，495億元），外資看明年資本支出繼續(xù)向上，而透過高資本支出擴大先進制程生產(chǎn)線，正是臺積電甩開競爭對手的策略。

臺積電先進制程需求強勁，擴產(chǎn)腳步不受景氣回檔影響，竹科Fb12第六期廠房已裝機，20nm明年初如期量產(chǎn)。

明年中接單A7芯片

市場傳出，臺積電與蘋果最近將共同在臺積電竹科總部展開A7芯片良率測試，待良率達水平，臺積電最快明年中過后開始為蘋果代工A7芯片。

臺積電日前在美國召開年度開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇，會中傳出臺積電派駐北美爭取蘋果A7處理器訂單的團隊，順利協(xié)助蘋果完成20納米設計（Layout）返臺，蘋果并派員協(xié)同來臺，展開緊密合作。臺積電明（25）日將舉行第3季法說會，目前處于緘默期，不對客戶、潛在客戶評論。

業(yè)界透露，臺積電過去與輝達、高通、博通等大客戶合作新產(chǎn)品或新制程，都會派人前往客戶總部協(xié)助制程布局，隨后返臺進行良率測試。一旦到了良率測試階段，離正式量產(chǎn)不遠，這次臺積電協(xié)助蘋果團隊返臺，也將比照此模式，意味蘋果代工訂單指日可待，意義重大。

業(yè)界估計，蘋果A7代工訂單總金額每年超過600億元，相當于臺積電現(xiàn)階段年營收約12.5%。隨著蘋果加速「去三星化」腳步，積極與臺積電合作，意味著很快能吃到這600億元訂單大餅。

臺積電OIP論壇每年都在美國舉行，活動不對外開放且低調(diào)，主要是與生態(tài)系統(tǒng)伙伴，就客戶新訂單或者最先進制程的技術來討論如何合作。

OIP論壇主持人為臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清，他所領導的設計服務平臺組織（簡稱DIP）為7年前所成立，是研發(fā)單位，是臺積電力推開放創(chuàng)新平臺的重要部門，現(xiàn)今員工人數(shù)已經(jīng)破千，擴充速度最快。