臺積電董事長張忠謀
三星半導體部門明年資本支出傳將較今年腰斬，下探62.5億美元（約新臺幣1,837億元），可能遠低于臺積電。臺積電明年資本支出有望首度超越三星，在業(yè)界「坐二望一」，有機會與英特爾拚龍頭寶座。
業(yè)界分析，三星大砍明年半導體資本支出，應是大幅降低存儲器相關投資，花在晶圓代工的預算仍毫不手軟，估計將逾50億美元（約新臺幣1,470億元），占總資本支出約八成，非存儲器投資占比再創(chuàng)新高，與臺積電在晶圓代工領域一較高下的態(tài)度并未改變。
三星重壓晶圓代工，應是為力護蘋果訂單。但蘋果「去三星化」態(tài)勢日益明顯，一旦蘋果從三星逐步抽單，三星閑置的晶圓代工產(chǎn)能將成為市場供需嚴重威脅，甚至可能引發(fā)價格戰(zhàn)，擾亂市場秩序。
三星半導體部門今年資本支出高達125億至134億美元（約新臺幣3,675億至3,940億元），是全球半導體業(yè)中最大手筆 。韓國京鄉(xiāng)新聞報導，三星半導體部門明年資本支出將較今年腰斬。 三星昨（19）日表示，尚未對明年資本支出做出決定，無法置評。
業(yè)界認為，三星半導體部門明年資本支出大幅縮減，但三星為了鞏固蘋果訂單，日前才宣布將斥資40億美元（約新臺幣1,176億元）用于美國德州奧斯丁州（Austin）工廠擴產(chǎn)，晶圓代工仍是三星半導體部門明年最重視的業(yè)務。
先前市場傳出，臺積電明年資本支出將由今年的83億美元（約新臺幣2,440億元），增加至100億美元（約新臺幣2,940億元），一旦三星半導體部門明年資本支出較今年腰斬，最低下探62.5億美元，面臨全球半導體資本支出龍頭寶座拱手讓給英特爾窘境。
臺積電未證實明年資本支出上看百億元的傳言，強調(diào)明年度資本支出仍在規(guī)劃中。業(yè)界認為，一旦臺積電明年砸下百億元資本支出成真，將是年度資本支出首度超越三星半導體部門，居全球半導體業(yè)資本支出「坐二望一」位置，有機會與龍頭英特爾一較高下。
市調(diào)機構IC Insights近期統(tǒng)計，今年全球有6家半導體業(yè)者資本支出較去年增加，資本支出前五大業(yè)者依序為三星、英特爾、臺積電、海力士與格羅方德，僅三星與英特爾規(guī)模超過百億美元。

圖／經(jīng)濟日報提供