外電今(29)日刊出報導，指蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺灣晶圓代工廠臺積電(2330)，進而取得專屬代工生產產能，并凸顯臺積電產能已成市場的大買家追逐標的。對此，臺積電表示，不評論單一客戶。

IHS iSuppli 報告顯示蘋果已成OEM半導體晶片最大采購者。而在三星電子Samsung Electronics Co Ltd (005930-KR)與蘋果官司告一段落與宣布決議加入ASML投資案后，Bloomberg 報導引述不愿具名的業(yè)內關系人士指出，蘋果與高通雙方分別將以超過10億美元的投資計劃，以提早卡位臺積電的產能。


據(jù)Bloomberg機構分析數(shù)據(jù)，行動終端裝置市場價值超過2191億美元，且仍在成長。蘋果正在尋找三星以外「無利益糾紛」、更值得「信賴」的蘋果 iPhone 與iPad產品處理器代工來源，而臺積電的發(fā)展策略與技術，無疑是可信賴的第一的選擇。

至于高通，在獲利成長受限于該公司稱28奈米代工供應短缺的疑慮與緊張后，正意圖透過投資案與臺積電更緊密的合作以在第一順位順序上取得臺積電的產能，尤其在博通Broadcm (BRCM-US), Nvidia Corp. (NVDA-US) 不再釋出自有產能。

盡管該報導引述臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀上月時的簡短談話，并進行解讀。但對于市場種種的猜測，臺積電回應表示，不評論單一客戶與市場傳言。