日前外電報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果和高通均有意端出10億美元來(lái)投資臺(tái)積電(2330)、力求確保先進(jìn)制程的產(chǎn)能，惟受臺(tái)積電婉拒，也讓臺(tái)積電搶下蘋(píng)果單是否指日可待的議題浮出臺(tái)面。而里昂證券即出具最新報(bào)告指出，現(xiàn)階段雖無(wú)法確定蘋(píng)果是否仍將仰賴(lài)三星為主要代工夥伴，而未來(lái)又會(huì)釋出多少訂單給英特爾、臺(tái)積電這些半導(dǎo)體大廠(chǎng)，不過(guò)臺(tái)積電相當(dāng)有機(jī)會(huì)于2013年底或2014年成功吃下蘋(píng)果的大單。同樣的，三星也很可能回過(guò)頭來(lái)?yè)屌_(tái)積電手上的高通訂單，時(shí)間點(diǎn)則可能落在2013年上半年。
里昂指出，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前就曾于法說(shuō)會(huì)上說(shuō)，的確可能把特定產(chǎn)能專(zhuān)門(mén)提供給大客戶(hù)使用，這也增加了臺(tái)積電做到蘋(píng)果生意的機(jī)率。而臺(tái)積電只要能確保吃下蘋(píng)果45%的晶片訂單，就能夠推升營(yíng)收10%的成長(zhǎng)，對(duì)臺(tái)積電而言可說(shuō)是很大的動(dòng)能。
里昂也進(jìn)一步分析，臺(tái)積電若吃下蘋(píng)果大單將有何利弊。首先，若以蘋(píng)果AP處理器規(guī)模在2013-2015年間約為50-70億美元估算，臺(tái)積電很可能取代三星，成為蘋(píng)果主要的代工夥伴；且臺(tái)積電也很可能在2014年之后，掌握蘋(píng)果超過(guò)50%的訂單，并推升整體營(yíng)收增加10%。此外，蘋(píng)果可說(shuō)是臺(tái)積電客戶(hù)組成的「最后一塊拼圖」，而以蘋(píng)果于2011年為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的買(mǎi)家看來(lái)，可望扮演臺(tái)積電未來(lái)的關(guān)鍵成長(zhǎng)動(dòng)能。

然而，里昂提醒，臺(tái)積電的資本支出在2013-2014年間估計(jì)就將高達(dá)100-120億美元規(guī)模，而若以屆時(shí)臺(tái)積電于蘋(píng)果訂單的滲透率約為45-60%計(jì)算，意謂臺(tái)積電便必須為蘋(píng)果額外布建3-4萬(wàn)片晶圓的月產(chǎn)能，也就是在2013-2015年間，總計(jì)得再多加碼50-70億美元的支出(這是以28/20奈米每布建1千片月產(chǎn)能，各約需1/1.5億美元成本計(jì)算，且不計(jì)入包括無(wú)塵室等其他設(shè)備費(fèi)用)。此外，在臺(tái)積電搶下蘋(píng)果訂單的同時(shí)，身為臺(tái)積電「可畏」對(duì)手的三星，為了留住訂單也很可能掀起價(jià)格戰(zhàn)，這也是臺(tái)積電需留意的。
有趣的是，里昂也指出，三星和臺(tái)積電雖處于微妙的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但在2013年，估計(jì)三星也將成為臺(tái)積電最大的終端客戶(hù)，可望貢獻(xiàn)臺(tái)積電10-15%的營(yíng)收，主要是包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等臺(tái)積電的直接客戶(hù)，均提供基頻(baseband)、Wi-Fi等晶片給三星。而里昂也預(yù)言，蘋(píng)果在2013年將成為臺(tái)積電第2大的終端客戶(hù)，可望貢獻(xiàn)臺(tái)積電9-14%的營(yíng)收。