聯(lián)電(2303)今日宣布與美商萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)建立長期技術(shù)伙伴關(guān)系。雙方將在聯(lián)華電子先進(jìn)制程平臺上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產(chǎn)品，并且進(jìn)而將此合作關(guān)系迅速拓展到萊迪思其它的產(chǎn)品線上。萊迪思現(xiàn)已積極與聯(lián)電合作，同時將于2012年底推出由聯(lián)電制造的40納米非揮發(fā)性產(chǎn)品，并計畫在未來推出28納米世代的萊迪思重要產(chǎn)品線。而聯(lián)電原本28納米已有10個客戶，萊迪思則是新加入的客戶。
萊迪思半導(dǎo)體總裁Darin G. Billerbeck表示，從通訊基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)到消費(fèi)性行動產(chǎn)品，在這些對于價格與耗電反應(yīng)非常敏銳的市場，萊迪思已深切體認(rèn)到，掌握可微縮的非揮發(fā)性技術(shù)將會是致勝的關(guān)鍵。萊迪思于2011年12月收購Sillicon Blue公司之后取得了該項(xiàng)技術(shù)，而此次所宣布與聯(lián)電的伙伴關(guān)系，將可采用該技術(shù)快速導(dǎo)入創(chuàng)新產(chǎn)品的晶圓專工伙伴。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電與萊迪思半導(dǎo)體拓展合作關(guān)系，協(xié)助萊迪思在未來將其40納米與28納米產(chǎn)品推出上市。聯(lián)電的28納米HLP制程的特色在于既可達(dá)成效能目標(biāo)，同時也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電FPG市場贏得優(yōu)勢。
除此之外，孫世偉指出，聯(lián)電持續(xù)進(jìn)行中的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及不久前12寸廠Fab 12A第五第六期廠房的動土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端制造上的長期需求。
聯(lián)電28納米客戶再添一員，該公司表示，萊迪思過去就是聯(lián)電的客戶，此次合作主要是40納米以下的合作，使得原本40納米的產(chǎn)能開始出現(xiàn)緊俏狀況，而聯(lián)電目前積極推進(jìn)28納米的時程，預(yù)計至年底12月時，28納米的營收比重將可達(dá)5%。至于外傳全球IC設(shè)計龍頭高通將下單聯(lián)電，公司方面則回應(yīng)，高通絕對是積極爭取的客戶，但對客戶的動向不愿多作評論。