[導讀]IC設計界傳出，臺積電的先進制程產品訂單出貨比（B/B）值上月已升破1，聯電產能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到10周以上，宣告半導體業(yè)旺季
IC設計界傳出，臺積電的先進制程產品訂單出貨比（B/B）值上月已升破1，聯電產能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到10周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來。
臺積電、聯電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。
部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據了解，先進制程28納米至成熟制程65納米等均傳出供應吃緊，IC設計公司只能各憑本事搶產能。業(yè)者透露，晶圓代工產業(yè)的旺季提前至本季來臨。
據了解，繪圖處理器廠輝達（Nvidia）和手機芯片廠高通均透露，晶圓代工端的28納米制程供給不足；輝達甚至表示，由于晶圓產能吃緊，導致其熱賣中的Tegra 3產品供應吃緊。
臺積電是目前唯一有能力供應28納米產能的晶圓代工廠，設備商透露，上月臺積電內部針對先進制程的訂單/出貨比（B/B）值已升破1，顯見需求已明顯超過供給。
聯電原本在上季法說會上指出，單價低的8寸晶圓第一季出貨速度比12寸快，但上個月因整個半導體供應鏈意外轉趨吃緊，聯電12寸產能出貨速度比公司預期快，數量也比較多。
臺系IC設計廠透露，臺積電的產能利用率已拉高到110%，聯電也傳出逼近100%，由于大家爭搶產能，代表供應鏈第二季至第三季都會不錯。值得注意的是，不單是先進制程的產能利用率迅速升高，8寸的成熟制程產能也很滿。
消費IC設計業(yè)者表示，第二季是傳統(tǒng)消費旺季，本來就該備貨，加上這波庫存調節(jié)后，存貨水位過低，獲得上游通知產能告緊后，干脆一次放膽下單，把庫存補到正常水位，導致晶圓雙雄成熟制程轉緊，主要以面板、類比IC量大的芯片為主。
據了解，由于客戶訂單比原先預期的還多一倍，臺積電在某些更緊的產能啟動「配給」策略，一般正常的產品交貨期約四至六周，本季已延長到10周以上。
圖／經濟日報提供
晶圓代工 訂單能見度高
業(yè)界傳出，臺積電先進制程（40納米、28納米制程）晶圓產能利用率近期高達110%，為近一年新高。由于這類制程的單價較高，有助拉高第二、三季產品均價（ASP），挹注獲利，晶圓代工族群可望成為現階段訂單能見度最高的族群。
先進制程晶圓產能提前出現缺貨，國內IC設計業(yè)者表示，盡管臺積電、聯電產能已轉滿，至今并沒有漲價動作，但因現階段需求明顯大于供給，兩大代工廠ASP上揚趨勢宣告確立。
過去經驗顯示，上游代工產能滿載，對于客戶的價格策略頂多是取消價格折讓，或以量制價（一定的投片量才有相對應的代工價格），如今晶圓代工廠針對部分更緊的產能實施產能「配給」。
新聞辭典》B／B值＞1 景氣樂觀
B／B值是接單金額除以出貨金額，可反映＞廠商對未來景氣的判斷。B／B值大于1，表示廠商接單良好，未來景氣樂觀；B／B 值跌破1，顯示廠商接單情形惡化；B／B值為1.01時，代表芯片設備業(yè)者出貨100美元，接獲101美元的訂單。
臺積電、聯電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。
部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據了解，先進制程28納米至成熟制程65納米等均傳出供應吃緊，IC設計公司只能各憑本事搶產能。業(yè)者透露，晶圓代工產業(yè)的旺季提前至本季來臨。
據了解，繪圖處理器廠輝達（Nvidia）和手機芯片廠高通均透露，晶圓代工端的28納米制程供給不足；輝達甚至表示，由于晶圓產能吃緊，導致其熱賣中的Tegra 3產品供應吃緊。
臺積電是目前唯一有能力供應28納米產能的晶圓代工廠，設備商透露，上月臺積電內部針對先進制程的訂單/出貨比（B/B）值已升破1，顯見需求已明顯超過供給。
聯電原本在上季法說會上指出，單價低的8寸晶圓第一季出貨速度比12寸快，但上個月因整個半導體供應鏈意外轉趨吃緊，聯電12寸產能出貨速度比公司預期快，數量也比較多。
臺系IC設計廠透露，臺積電的產能利用率已拉高到110%，聯電也傳出逼近100%，由于大家爭搶產能，代表供應鏈第二季至第三季都會不錯。值得注意的是，不單是先進制程的產能利用率迅速升高，8寸的成熟制程產能也很滿。
消費IC設計業(yè)者表示，第二季是傳統(tǒng)消費旺季，本來就該備貨，加上這波庫存調節(jié)后，存貨水位過低，獲得上游通知產能告緊后，干脆一次放膽下單，把庫存補到正常水位，導致晶圓雙雄成熟制程轉緊，主要以面板、類比IC量大的芯片為主。
據了解，由于客戶訂單比原先預期的還多一倍，臺積電在某些更緊的產能啟動「配給」策略，一般正常的產品交貨期約四至六周，本季已延長到10周以上。
圖／經濟日報提供
晶圓代工 訂單能見度高
業(yè)界傳出，臺積電先進制程（40納米、28納米制程）晶圓產能利用率近期高達110%，為近一年新高。由于這類制程的單價較高，有助拉高第二、三季產品均價（ASP），挹注獲利，晶圓代工族群可望成為現階段訂單能見度最高的族群。
先進制程晶圓產能提前出現缺貨，國內IC設計業(yè)者表示，盡管臺積電、聯電產能已轉滿，至今并沒有漲價動作，但因現階段需求明顯大于供給，兩大代工廠ASP上揚趨勢宣告確立。
過去經驗顯示，上游代工產能滿載，對于客戶的價格策略頂多是取消價格折讓，或以量制價（一定的投片量才有相對應的代工價格），如今晶圓代工廠針對部分更緊的產能實施產能「配給」。
新聞辭典》B／B值＞1 景氣樂觀
B／B值是接單金額除以出貨金額，可反映＞廠商對未來景氣的判斷。B／B值大于1，表示廠商接單良好，未來景氣樂觀；B／B 值跌破1，顯示廠商接單情形惡化；B／B值為1.01時，代表芯片設備業(yè)者出貨100美元，接獲101美元的訂單。
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