臺積電稱王聯(lián)電守住二哥
[導(dǎo)讀] 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）公布2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場研究報(bào)告，龍頭大廠臺積電續(xù)稱王，市占率還提升到48.8％新高，聯(lián)電成功守住二哥寶座，但與第3大廠格羅方德（GlobalFoundries）間的市占率差距已
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）公布2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場研究報(bào)告，龍頭大廠臺積電續(xù)稱王，市占率還提升到48.8％新高，聯(lián)電成功守住二哥寶座，但與第3大廠格羅方德（GlobalFoundries）間的市占率差距已縮小到0.1個(gè)百分點(diǎn)。至于宣布由DRAM廠轉(zhuǎn)型晶圓代工廠的力晶名列第10，首度擠進(jìn)前10大廠排名。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體（Media Tablet）和手機(jī)銷售穩(wěn)定，2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場營收不致下滑，繼2010年?duì)I收年增率大幅成長40.5％后，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費(fèi)性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國水患影響而面臨沖擊，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總計(jì)297.54億美元，較2010年成長5.1％，若考量到美元急貶等匯率問題，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收年增率僅0.7％。
在去年的排名上，臺積電不僅持續(xù)拉開與競爭同業(yè)的差距，市占率還提升到48.8％新高。聯(lián)電則順利守住晶圓二哥的寶座，只是與第3大廠格羅方德間的市占率差距，已由2010年的相差1個(gè)百分點(diǎn)，到去年縮小到僅相差0.1個(gè)百分點(diǎn)。
近2年受到市場矚目的韓國三星，去年晶圓代工營收達(dá)4.7億美元，年增率高達(dá)20.5％，全球排名第9，但若將三星為蘋果代工的特殊應(yīng)用晶片（ASIC）營收約10億美元納入，其實(shí)三星在全球的排名將擠下中芯國際，躍居全球第4大廠。
另外，去年由DRAM廠轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠的力晶，晶圓代工營收年增率達(dá)189.3％。據(jù)了解，力晶因?yàn)槔肈RAM制程轉(zhuǎn)型晶圓代工，在12吋廠高壓制程上具有優(yōu)勢，現(xiàn)在已是LCD驅(qū)動IC及類比IC的代工大廠，成為蘋果iPhone及iPad內(nèi)建晶片重要晶圓代工廠。
王端表示，晶圓代工產(chǎn)能利用率在2011年逐季下降，年平均利用率從2010年的91％降至去年的81％，2011年帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的主要?jiǎng)幽転樾袆友b置內(nèi)建晶片，而預(yù)期未來幾年市場對此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體（Media Tablet）和手機(jī)銷售穩(wěn)定，2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場營收不致下滑，繼2010年?duì)I收年增率大幅成長40.5％后，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費(fèi)性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國水患影響而面臨沖擊，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總計(jì)297.54億美元，較2010年成長5.1％，若考量到美元急貶等匯率問題，2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收年增率僅0.7％。
在去年的排名上，臺積電不僅持續(xù)拉開與競爭同業(yè)的差距，市占率還提升到48.8％新高。聯(lián)電則順利守住晶圓二哥的寶座，只是與第3大廠格羅方德間的市占率差距，已由2010年的相差1個(gè)百分點(diǎn)，到去年縮小到僅相差0.1個(gè)百分點(diǎn)。
近2年受到市場矚目的韓國三星，去年晶圓代工營收達(dá)4.7億美元，年增率高達(dá)20.5％，全球排名第9，但若將三星為蘋果代工的特殊應(yīng)用晶片（ASIC）營收約10億美元納入，其實(shí)三星在全球的排名將擠下中芯國際，躍居全球第4大廠。
另外，去年由DRAM廠轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠的力晶，晶圓代工營收年增率達(dá)189.3％。據(jù)了解，力晶因?yàn)槔肈RAM制程轉(zhuǎn)型晶圓代工，在12吋廠高壓制程上具有優(yōu)勢，現(xiàn)在已是LCD驅(qū)動IC及類比IC的代工大廠，成為蘋果iPhone及iPad內(nèi)建晶片重要晶圓代工廠。
王端表示，晶圓代工產(chǎn)能利用率在2011年逐季下降，年平均利用率從2010年的91％降至去年的81％，2011年帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的主要?jiǎng)幽転樾袆友b置內(nèi)建晶片，而預(yù)期未來幾年市場對此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下。
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