去年對聯(lián)電來說，是個沒有聲音的一年，但對于臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）來說，卻是熱鬧非凡。臺積電、三星、格羅方德的新聞能夠攻占媒體版面，因為有蘋果A6應用處理器的代工爭奪戰(zhàn)，有格羅方德及三星結(jié)盟對抗臺積電的題材；相對聯(lián)電因跟這些熱門話題沾不上邊，很快就被邊緣化。

但2012年對聯(lián)電來說，雖然仍面臨重重危機，如總體經(jīng)濟有歐美債信問題持續(xù)延燒，產(chǎn)業(yè)競爭上則有制程量產(chǎn)時程落后臺積電或格羅方德等壓力，但危機來臨時通?？梢姷街修D(zhuǎn)，因為今年是中國十二五計劃開始擴大投資的第1年，其中三大電信業(yè)者的低價智能型手機商業(yè)模式成功運轉(zhuǎn)，聯(lián)電的中轉(zhuǎn)就來自于此。

去（2011）年是智能型手機真正進入高速成長期的第1年，這場由蘋果iPhone帶動的智能型手機熱，吸引了三星、樂金（LG）、摩托羅拉、宏達電、諾基亞等手機大廠共襄盛舉，但手機內(nèi)用到的ARM應用處理器或基頻芯片等都由國際大廠包下，晶圓代工訂單則由臺積電、三星、格羅方德等一手包辦。聯(lián)電雖然分食德儀訂單，但營收占比不高，聯(lián)電過去習慣打的低成本戰(zhàn)，各種兵法在此競爭局勢下完全無法發(fā)揮。

但低價智能型手機的市場模式完全不同，以中國市場大賣的小米機而言，只要做到接近國際品牌的規(guī)格，就能滿足廣大的中國消費者需求，在這個生態(tài)體系中，要做到高規(guī)格但低價格，就需要有低成本的生產(chǎn)鏈的存在，這不僅是臺灣IC設計業(yè)者的新商機，也是聯(lián)電今年最大的中轉(zhuǎn)。

然而，低成本的生產(chǎn)鏈不代表只會使用到成熟制程，因為低價智能型手機有其數(shù)量上的優(yōu)勢，如中聯(lián)通今年3G訂制手機預估銷售量就高達1億支，為了壓低生產(chǎn)成本，又要有接近iPhone的高規(guī)格，誰能提供較低價格的先進制程晶圓代工產(chǎn)能，就可以在低價智能型手機熱潮下脫穎而出。

聯(lián)電在通訊芯片市場一直有技術(shù)優(yōu)勢，但聯(lián)電不必像臺積電一樣去追求高毛利率，聯(lián)電在晶圓代工報價上的彈性，就成為其爭取低價智能型手機芯片訂單的武器。聯(lián)電今年在28納米的布局已經(jīng)完成，并順利拿下德儀及高通訂單，加上40納米產(chǎn)能持續(xù)開出，在這場低價智能型手機大戰(zhàn)中，聯(lián)電可說已經(jīng)準備好了。