去年對(duì)聯(lián)電來(lái)說(shuō)，是個(gè)沒(méi)有聲音的一年，但對(duì)于臺(tái)積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）來(lái)說(shuō)，卻是熱鬧非凡。臺(tái)積電、三星、格羅方德的新聞能夠攻占媒體版面，因?yàn)橛刑O(píng)果A6應(yīng)用處理器的代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)，有格羅方德及三星結(jié)盟對(duì)抗臺(tái)積電的題材；相對(duì)聯(lián)電因跟這些熱門(mén)話題沾不上邊，很快就被邊緣化。

但2012年對(duì)聯(lián)電來(lái)說(shuō)，雖然仍面臨重重危機(jī)，如總體經(jīng)濟(jì)有歐美債信問(wèn)題持續(xù)延燒，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)上則有制程量產(chǎn)時(shí)程落后臺(tái)積電或格羅方德等壓力，但危機(jī)來(lái)臨時(shí)通?？梢?jiàn)到中轉(zhuǎn)，因?yàn)榻衲晔侵袊?guó)十二五計(jì)劃開(kāi)始擴(kuò)大投資的第1年，其中三大電信業(yè)者的低價(jià)智能型手機(jī)商業(yè)模式成功運(yùn)轉(zhuǎn)，聯(lián)電的中轉(zhuǎn)就來(lái)自于此。

去（2011）年是智能型手機(jī)真正進(jìn)入高速成長(zhǎng)期的第1年，這場(chǎng)由蘋(píng)果iPhone帶動(dòng)的智能型手機(jī)熱，吸引了三星、樂(lè)金（LG）、摩托羅拉、宏達(dá)電、諾基亞等手機(jī)大廠共襄盛舉，但手機(jī)內(nèi)用到的ARM應(yīng)用處理器或基頻芯片等都由國(guó)際大廠包下，晶圓代工訂單則由臺(tái)積電、三星、格羅方德等一手包辦。聯(lián)電雖然分食德儀訂單，但營(yíng)收占比不高，聯(lián)電過(guò)去習(xí)慣打的低成本戰(zhàn)，各種兵法在此競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)下完全無(wú)法發(fā)揮。

但低價(jià)智能型手機(jī)的市場(chǎng)模式完全不同，以中國(guó)市場(chǎng)大賣(mài)的小米機(jī)而言，只要做到接近國(guó)際品牌的規(guī)格，就能滿足廣大的中國(guó)消費(fèi)者需求，在這個(gè)生態(tài)體系中，要做到高規(guī)格但低價(jià)格，就需要有低成本的生產(chǎn)鏈的存在，這不僅是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者的新商機(jī)，也是聯(lián)電今年最大的中轉(zhuǎn)。

然而，低成本的生產(chǎn)鏈不代表只會(huì)使用到成熟制程，因?yàn)榈蛢r(jià)智能型手機(jī)有其數(shù)量上的優(yōu)勢(shì)，如中聯(lián)通今年3G訂制手機(jī)預(yù)估銷(xiāo)售量就高達(dá)1億支，為了壓低生產(chǎn)成本，又要有接近iPhone的高規(guī)格，誰(shuí)能提供較低價(jià)格的先進(jìn)制程晶圓代工產(chǎn)能，就可以在低價(jià)智能型手機(jī)熱潮下脫穎而出。

聯(lián)電在通訊芯片市場(chǎng)一直有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但聯(lián)電不必像臺(tái)積電一樣去追求高毛利率，聯(lián)電在晶圓代工報(bào)價(jià)上的彈性，就成為其爭(zhēng)取低價(jià)智能型手機(jī)芯片訂單的武器。聯(lián)電今年在28納米的布局已經(jīng)完成，并順利拿下德儀及高通訂單，加上40納米產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，在這場(chǎng)低價(jià)智能型手機(jī)大戰(zhàn)中，聯(lián)電可說(shuō)已經(jīng)準(zhǔn)備好了。