晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日上午舉行臺(tái)中15廠第三期動(dòng)土典禮，在冷冽的天氣下，臺(tái)積電董事長張忠謀顯得精神奕奕，臺(tái)積電15廠第三期未來產(chǎn)能將以20納米先進(jìn)制程為主，15廠的總投資金額將超越3000億元，被視為臺(tái)積電防三星的重要廠房與策略，以持續(xù)拉開與三星的技術(shù)距離，針對三星的來勢洶洶，張忠謀今日表示，三星是可畏的對手，但是臺(tái)積電有很大的信心將是最后勝利者。
〝三星是可畏的對手〞

英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺(tái)積電原先各在整合元件、存儲(chǔ)器與晶圓代工上各據(jù)一方，不過，繼全球晶圓(GlobalFoundry)近3年的積極發(fā)展晶圓代工后，三星今年更宣布跨入晶圓代工，雖然三星目前僅有蘋果一大客戶，但蘋果與三星在行動(dòng)裝置市場市占率的不斷擴(kuò)大，加上三星明年資本支出可能持續(xù)增加的狀況，使得全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電備感威脅，于是加快腳步，以大舉擴(kuò)廠拉開距離，保持領(lǐng)先，張忠謀在今日動(dòng)土典禮后的記者會(huì)中表示，對于與三星的競爭，三星是可畏的對手，但強(qiáng)調(diào):「有很大的信心臺(tái)積電將是最后勝利者?！?br>
加快20納米產(chǎn)能擴(kuò)充腳步

就目前技術(shù)程度來看，臺(tái)積電仍領(lǐng)先對手2年的水平，明年來自28納米營收貢獻(xiàn)度也將由今年底的2%，大幅提升至10%，不過，三星宣稱將在2013年進(jìn)入28納米量產(chǎn)，試圖將技術(shù)差距拉近至1年，也讓臺(tái)積電在28納米制程已有客戶基礎(chǔ)下，更是加快20納米產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，去年7月進(jìn)行28納米以下制程的15廠動(dòng)土后，目前15廠第一期已進(jìn)行試產(chǎn)，明年將進(jìn)入量產(chǎn)，第二期結(jié)構(gòu)體已完成，第三期的產(chǎn)能則以領(lǐng)先全球的20納米以下制程為主，預(yù)計(jì)2013年投產(chǎn)。

投資金額超越3000億元

張忠謀在動(dòng)土典禮時(shí)表示，15廠第三期是臺(tái)積電繼12廠后第二座具備20納米制程能力的超大型12寸晶圓廠，投資金額超越3000億元，同時(shí)是臺(tái)積電第三座綠色廠房，具有有效回收90%制程用水、利用節(jié)水技術(shù)達(dá)到用水減量62%、全廠耗電量較前期廠房再減少5%的特性，同時(shí)也將運(yùn)用臺(tái)積電自行開發(fā)的LED照明與太陽能發(fā)電優(yōu)勢，而臺(tái)積電在竹科的12廠與南科的14廠也將持續(xù)配合景氣走勢，進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充規(guī)畫。