晶圓代工龍頭臺(tái)積電與三星電子晶圓代工資本支出競(jìng)賽開打！根據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電內(nèi)部已公告明（2012）年資本支出預(yù)算達(dá)71億美元（約新臺(tái)幣2,137億元），只比今年73億美元減少2億美元，但硬是比三星明年非存儲(chǔ)器事業(yè)70億美元的資本支出高了1億美元。

臺(tái)積電雖沒拿下蘋果A6處理器代工訂單，但決定明年全力沖刺28納米，要把蘋果以外的處理器訂單全拿到手。

日前臺(tái)積電法說會(huì)上，將今年資本支出二度下修到73億美元，由于全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳，市場(chǎng)需求不如預(yù)期強(qiáng)勁，業(yè)界原本預(yù)期臺(tái)積電明年度資本支出將降至60億美元，只不過，臺(tái)積電內(nèi)部公告的明年資本支出預(yù)算，卻高達(dá)71億美元，僅比今年小幅減少3％。對(duì)此，臺(tái)積電表示，2012年全年資本支出尚未確定。

據(jù)了解，臺(tái)積電原本積極爭(zhēng)取為蘋果代工A6，但蘋果最后決定將A6下單三星，并采用三星的32納米制程生產(chǎn)。日前市場(chǎng)傳出，三星2012年非存儲(chǔ)器事業(yè)的資本支出高達(dá)8兆韓圓（約70億美元），就是為了擴(kuò)大韓國(guó)及美國(guó)兩地12寸廠產(chǎn)能，以承接來自蘋果的龐大應(yīng)用處理器訂單。

臺(tái)積電沒能搶下A6代工訂單，但卻成為蘋果以外的應(yīng)用處理器最大代工廠，包括高通、輝達(dá)（NVIDIA）、飛思卡爾、博通等國(guó)際大廠，均將ARM應(yīng)用處理器委由臺(tái)積電代工，更重要的部份，明年這些大廠均全力導(dǎo)入28納米制程。

三星靠著為蘋果代工A5/A6處理器，晶圓代工事業(yè)快速成長(zhǎng)，已經(jīng)成為臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀眼中「最大的競(jìng)爭(zhēng)者」。臺(tái)積電沒有如法人圈預(yù)期般降低資本支出，反而拉高明年資本支出至71億美元，硬是比三星多出1億美元，業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電已經(jīng)決定跟三星力拼到底，且明年要把非蘋果以外應(yīng)用處理器訂單、28納米代工訂單全拿到手。