趙凱期／臺北 雖然臺積電先前在2011年8月營收突如預期成長時，曾表示公司并不預期短期急單效應將延續(xù)到第4季，但9月客戶的急單動作仍持續(xù)擴大，甚至有從國外晶片大廠延燒到國內IC設計業(yè)者身上的跡象，在國內、外晶片供應商紛紛開始著手回補合理庫存水位后，近期臺積電等臺系晶圓代工廠訂單能見度略有回升訊號。

不過在產業(yè)界仍對2012年上半景氣明顯看淡下，主要晶圓代工業(yè)者2011年第4季產能利用率仍會較第3季下滑，最快要到2012年第1季末，方有季節(jié)性回升需求。

臺系IC設計業(yè)者表示，雖然臺積電目前所有制程仍然沒有人在排隊，不過，隨著中、低階智慧型手機產品在大陸與新興國家市場的銷售數字明顯超出預期，帶動相關無線連結及周邊晶片需求同步走高，在主要晶片供應商庫存量快速下滑后，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯發(fā)科在8月就已提前下出急單，也因為大陸及新興國家市場旺季需求被證實存在，一些國內、外晶片供應商開始跟進拉高庫存水位的動作，帶動臺積電及其他晶圓代工業(yè)者9月急單效應持續(xù)發(fā)酵。

不過，也有國外PC相關晶片供應商指出，近期急單效應的出現，主要是因臺系晶圓代工廠在眼見2011年下半終端市! 場需求明顯旺季不旺后，于7月底開始展開一連串降價促銷動作，并順利陸續(xù)在8、9月發(fā)酵有關。

臺系驅動IC供應商更直言，在大家?guī)齑嬉巡桓叩那闆r下，面對晶圓廠老大哥第1次開口要單，當然要給點面子，留個人情在、日后好相見，這才是近期臺積電及其他晶圓代工廠急單不斷的真實背景因素，也是臺積電為何鐵口直斷短期急單效應不會延續(xù)到2011年第4季的主因。

臺系消費性IC設計業(yè)者指出，面對歐、美市場需求已蕩到谷底及全球總體經濟變數仍大的現象，晶圓代工廠其實只剩一招，就是降價取量，能做的就做，以維持內部產能利用率，至少先力求不虧= ，而可能會虧到錢的生意則再做考量。不過若景氣真的如預期的差，則不待自己出手，競爭對手早就拿起刀子，殺得臉紅脖子粗。

對國內、外晶片供應商來說，雖然短期會貪一下價格折讓空間，回補應有的晶片庫存量，不過中長期來說，仍會依季節(jié)性需求，在2012年第2季才預建下半年旺季需求訂單，屆時全球半導體產業(yè)景氣方有新一波好日子可過。