▲張忠謀說過，蘋果每賣出1臺iPhone，對臺積電可貢獻7 美元營收，臺積電已把蘋果放在雷達螢幕上很久了。（攝影：程思迪）
蘋果發(fā)動專利權(quán)大戰(zhàn)，進攻三星，臺積電準備吃蘋果大單，但仍在得罪客戶與服務蘋果之間，小心翼翼地拉鋸中。

蘋果正在全球科技圈掀起一場專利大戰(zhàn)，從三星電子、摩托羅拉到宏達電，全部中箭，平時手拿iPhone 3GS、用iPad看電子書的臺積電董事長張忠謀，卻在這場戰(zhàn)爭之中，準備坐收漁翁之利。

蘋果放在iPad、iPhone、iPod產(chǎn)品中的心臟，是采用安謀（ARM）架構(gòu)的應用處理器A4及A5，這兩顆處理器是過去蘋果與三星合作開發(fā)，并交給三星代工。 現(xiàn)在蘋果已決定在臺灣建立下一代處理器A6的供應鏈，臺積電成為28nm世代4核蘋果A6處理器的最佳代工廠。

機會來了！靠硅知識產(chǎn)權(quán)資料庫取代三星

早在2010年第四季，蘋果開始準備要起訴三星侵權(quán)之際，市場上就已經(jīng)傳言，蘋果會把A5處理器交給臺積電代工。這件事沒發(fā)生，是因為三星在A5處理器埋下了硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）地雷。

設計電腦起家的蘋果，在芯片設計領(lǐng)域的著墨不深，因此非常依賴三星的芯片設計能力及代工。三星為了綁住蘋果的A5代工訂單，在芯片設計之初，用了許多三星的存儲器硅知識產(chǎn)權(quán)，并采用內(nèi)置型封裝技術(shù)，將三星的512MB低功耗DDR2整合在同一枚芯片中，三星替自己留下這些后路，不怕蘋果會想要把訂單轉(zhuǎn)給其他晶圓代工廠生產(chǎn)。因為誰接了A5訂單，就要面對來自三星的硅知識產(chǎn)權(quán)專利訴訟。因此，臺積電要爭取A5的代工訂單，基本上是不可能的事。

蘋果今年才剛推出A5處理器，并將之應用在iPad2中，但面對三星在智能手機及平板電腦的競爭，蘋果要維持在市場上的領(lǐng)先地位，對三星提告并設下路障，早已是不得不走的一條路。

所以，蘋果的下一世代A6處理器，已經(jīng)計劃另起爐灶。

蘋果會找上臺積電，其實是看上了臺積電龐大的硅知識產(chǎn)權(quán)資料庫（IP Library）。2009年時，英特爾及臺積電宣布凌動（Atom）系統(tǒng)單芯片的合作案，英特爾其實就是想要利用臺積電的硅知識產(chǎn)權(quán)，包括嵌入式記憶體及記憶體控制元件，來增加凌動系統(tǒng)單芯片的擴充性。

臺積電龐大的硅知識產(chǎn)權(quán)資料庫，就像是三星用來協(xié)助蘋果設計芯片的硅知識產(chǎn)權(quán)專利，不僅可協(xié)助蘋果設計A6處理器，量身訂制出蘋果所需要功能的特殊芯片外，還能保護蘋果的處理器，不受到其他對手的專利權(quán)控告。

矛盾也來了！怕踩客戶紅線，態(tài)度低調(diào)


根據(jù)業(yè)界的消息，臺積電已經(jīng)對蘋果開放了硅知識產(chǎn)權(quán)資料庫，并開始針對蘋果A6處理器的規(guī)格需求，提供相對應且經(jīng)驗證的硅知識產(chǎn)權(quán)，但臺積電現(xiàn)在最大的問題是：要由誰來當A6芯片的主要電路設計者？

臺積電眼看這顆全球最火熱的蘋果就放在面前，但還沒辦法一口咬下，原因出在這可能會得罪臺積電現(xiàn)有大客戶高通（Qualcomm）或輝達（Nvidia）等的風險，因為他們都想要做蘋果的生意。

臺積電在2008年推出了“開放創(chuàng)新平臺”（OIP，Open Innovation Platform），營業(yè)項目開始由單純的晶圓代工制造，向上游延伸到參與客戶的芯片設計，臺積電在OIP平臺中，提供了龐大的硅知識產(chǎn)權(quán)資料庫供客戶使用，對獨立第三方（third party）的電子設計自動化（EDA）工具及硅知識產(chǎn)權(quán)，都先進行驗證，并納入臺積電的經(jīng)投片驗證硅知識產(chǎn)權(quán)清單中。

為了這個平臺的設立，臺積電還設立了一個為數(shù)近千人的設計服務平臺組織，這意味著臺積電已經(jīng)有能力整合自己的硅知識產(chǎn)權(quán)，為客戶量身訂制特殊應用芯片（ASIC）。

但臺積電畢竟是晶圓代工廠，若為蘋果設計芯片，等于是跟IC設計客戶搶生意。這個矛盾一直存在于OIP平臺中，所以臺積電在爭取蘋果A6訂單時，明知這是個大生意，但為了怕得罪現(xiàn)有的IC設計及IDM廠大客戶，被客戶誤會臺積電要跟他們搶生意，態(tài)度只能低調(diào)再低調(diào)。

最慢年底拍板！可能讓旗下創(chuàng)意電子接手

但蘋果真的會舍三星就臺積電嗎？就現(xiàn)階段來說，還沒到最后定論的地步。為了維持產(chǎn)品線的穩(wěn)定，蘋果的A6處理器芯片，其實也同步在三星進行委托設計。因此，蘋果的A6芯片訂單爭奪戰(zhàn)，可說是臺積電與三星之間的硅知識產(chǎn)權(quán)及28nm工藝的大對決。

三星這1年來已經(jīng)砸下重金，加快28nm工藝研發(fā)進度，加上又挖角了臺積電研發(fā)處前資深處長梁孟松為其操盤，三星對于搶下蘋果A6訂單態(tài)度已經(jīng)是勢在必得。

為了符合蘋果要求臺積電主導芯片設計的想法，臺積電提出的解決方法，就是改由轉(zhuǎn)投資子公司創(chuàng)意電子來主導，就像過去臺積電曾為日本索尼（Sony）服務，也是由創(chuàng)意出面，以繞開與客戶競爭的紅線，但蘋果現(xiàn)在對于間接的合作模式，仍有許多疑慮存在。

蘋果這下一世代的A6處理器，最慢必須在明年第二季投產(chǎn)，才能趕上明年第三季，新款iPhone的推出時程。以此推估，蘋果要用臺積電，還是三星的半導體制程，最慢必須在年底前決定。

對蘋果來說，究竟是對付三星重要？還是張忠謀堅持的臺積電客戶服務原則夠強硬？誰先讓步，才真正是決定臺積電能否吃下蘋果A6處理器大單的關(guān)鍵。（撰文：鄭克安，《商業(yè)周刊》）