連于慧／臺(tái)北 晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺成定局，恐罕見(jiàn)地出現(xiàn)第3季營(yíng)收低于第2季的情況，對(duì)于外資紛紛預(yù)估聯(lián)電第3季營(yíng)收恐較上季衰退10%左右，聯(lián)電發(fā)言人劉啟東指出，公司將于8月3日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，公布第2季財(cái)報(bào)和第3季財(cái)測(cè)，對(duì)于市場(chǎng)的預(yù)估數(shù)字不方便評(píng)論，但目前來(lái)看，客戶端訂單能見(jiàn)度的確較為保守。

個(gè)人電腦(PC)、消費(fèi)性電子等應(yīng)用終端需求持續(xù)疲弱，原本一枝獨(dú)秀的智慧型手機(jī)市場(chǎng)從第2季開(kāi)始，也傳出需求松動(dòng)聲浪，加上歐債問(wèn)題蔓延，外資對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季表現(xiàn)都趨于觀望，持續(xù)調(diào)降晶圓代工業(yè)者第3季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)。

根據(jù)分析，聯(lián)電第3季營(yíng)收恐呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，較第2季減少約10%，同時(shí)也下修臺(tái)積電第3季營(yíng)收成長(zhǎng)率，同步由正轉(zhuǎn)負(fù)，反應(yīng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存仍高、PC和手機(jī)產(chǎn)業(yè)需求疲弱的現(xiàn)狀。

劉啟東表示，8月3日即將舉辦法說(shuō)，同步公布第2季財(cái)報(bào)和第3季營(yíng)運(yùn)展望，目前對(duì)于市場(chǎng)預(yù)估不便發(fā)表評(píng)論，但目前市況的確處于訂單能見(jiàn)度低、大環(huán)境經(jīng)濟(jì)景氣低迷狀態(tài)，需再持續(xù)進(jìn)一步觀察。

再者，劉啟東也指出，根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)觀察，第3季營(yíng)收較第2季衰退的現(xiàn)象，過(guò)去可能有發(fā)生過(guò)，但極為少見(jiàn)，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景! 氣循環(huán)強(qiáng)度，蓋過(guò)半導(dǎo)體季節(jié)性景氣走勢(shì)。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli統(tǒng)計(jì)，第2季半導(dǎo)體供應(yīng)商總庫(kù)存水準(zhǔn)(不含記憶晶片)較第1季的80.3日提升至81.5日，半導(dǎo)體庫(kù)存水位增加情況，從2009年第4季以來(lái)就持續(xù)發(fā)生。