資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估， 2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為3,138億美元，成長率為4.5%。 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能將趨緩，我國半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間， IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前景則趨于保守成長趨緩，而記憶體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)較高之經(jīng)營風(fēng)險，相對積弱且恐面臨財(cái)務(wù)壓力。

資策會MIC 指出，在 3G、智慧型手機(jī)與平板裝置(Tablet)的風(fēng)潮下，我國 IC設(shè)計(jì)業(yè)者在相關(guān)新產(chǎn)品應(yīng)用IC的推出相對落后，減弱近期的成長動力， 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風(fēng)險。2011年第一季Q1由于產(chǎn)業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營收衰退與臺幣升值等因素，產(chǎn)值滑落至近期低點(diǎn)。第二季則因日本大地震影響供應(yīng)鏈的預(yù)期心理下，客戶備貨較為積極使成長率高于預(yù)期，第三季有下游旺季效應(yīng)與新產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)值可望再成長10%以上。

資策會MIC 副主任洪春暉表示，雖然 2010年半導(dǎo)體市場在受到金融風(fēng)暴沖擊之后大幅彈升，但整體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢大幅變動，產(chǎn)業(yè)版圖重整，長期終端應(yīng)用產(chǎn)品市場成長力道趨緩，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩步成長步調(diào)。2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期呈現(xiàn)彈升動能，惟 DRAM 產(chǎn)業(yè)受挫較深，與國際大廠的差距進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，中國大陸半導(dǎo)體市場具潛在商機(jī)，過去臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成功利用中國大陸市場，搶進(jìn)通訊晶片領(lǐng)域，惟大陸本土業(yè)者挾政策支援之優(yōu)勢崛起，對我業(yè)者將逐漸形成威脅，業(yè)者宜及時思考因應(yīng)策略及辦法。