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[導讀]三星以龐大消費電子需求訂單為餌,吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。(攝影:張家毓) 韓國三星計劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機,等同于已經對臺積電下了戰(zhàn)貼,2013年將正式對決。 幾乎臺積電大傳捷


三星以龐大消費電子需求訂單為餌,吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。(攝影:張家毓)
韓國三星計劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機,等同于已經對臺積電下了戰(zhàn)貼,2013年將正式對決。

幾乎臺積電大傳捷報的同時,已經將臺積電列為最重要假想敵的韓國三星電子(Samsung),也開始有新的出擊。

1月18日,在美國硅谷圣塔克拉拉(Santa Clara),由藍色巨人IBM主導的半導體技術研發(fā)聯盟通用平臺(Common Platform),舉辦了年度技術論壇。身為通用平臺成員之一的三星電子,由系統邏輯芯片(System LSI)部門總裁禹南星(Stephen Woo)在發(fā)表專題演說時透露他們在邏輯芯片上的布局。這一布局,最重要的意義是要在2013年在20nm技術上和臺積電正式對決。

比砸錢: 砸36億美元擴充產能

三星會有什么新動作?業(yè)界人士認為,三星應該是要興建一座晶圓代工專用的超大型晶圓廠(Giga Fab),當然首要挑戰(zhàn)的對手,不是同屬通用平臺聯盟成員之一的全球晶圓(GlobalFoundries),而是全球晶圓代工龍頭臺積電。

三星的晶圓代工美夢有多大,由其資本支出變化就可看出端倪。三星2010年高達11兆韓元(約合97億美元)的資本支出預算中,有兩兆韓元(約合18億美元)用在邏輯芯片及晶圓代工。但2011年約92億美元的資本支出計劃中,邏輯芯片及晶圓代工的比重,已傳出拉高至四成消息,等于較2010年增加了1倍幅度。

此外,三星2010年6月宣布將在美國德州奧斯汀(Austin, Texas)晶圓廠投資36億美元擴產,幾乎全數用來提升邏輯芯片工藝及產能,以因應大客戶蘋果公司的龐大需求,因為,蘋果智能手機iPhone及平板電腦iPad內建的A4及A5應用處理器,都是交由三星代工生產。

面對三星及全球晶圓2011年資本支出大躍進,臺積電月底法說會,將正式公布2011年資本支出計劃,目前設備商預估,2011年臺積電的資本支出預算,應介于75億美元至80億美元間,相較2010年增加約三成幅度。

比挖角: 找臺積電大將,幫搶客戶


為了跨足晶圓代工市場,三星這幾年也著實下了不少工夫,當然包括了對臺積電進行挖角。事實上,2009年中,被稱為臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義旗下第一大將的清華大學電子所教授梁孟松,就被三星電子挖角,并坐上了三星晶圓代工事業(yè)研發(fā)團隊首席;業(yè)界還傳出,三星為了禮賢下士,還動用公司專機來臺接送梁孟松到韓國首爾上班。

梁孟松當年在臺積電工作時,幫助臺積電建立了先進工藝模組的研發(fā)及量產模式,同時完成了0.13微米銅工藝的量產基礎,所以,三星找上了梁孟松,就是要借用其在低介電(low k)銅工藝上的專長。如今看來,三星在40nm工藝搶下臺積電大客戶高通(Qualcomm)及賽靈思(Xilinx)訂單,顯見梁孟松的確打通了三星跨入晶圓代工市場的任督二脈,助其解決了銅工藝難題。

只是梁孟松到三星工作一年,最后仍選擇回到臺灣。2010年6月左右,臺積電員工就指出,看到梁孟松在人資主管陪同下,出現在臺積電竹科總部的星巴克喝咖啡,而2010年9月左右,則傳出梁孟松可能回鍋臺積電出任處長消息,但最后梁孟松還是回到清大電子所擔任教職。

比工藝:兩年后決戰(zhàn)20nm世代

三星靠著賣存儲器引進強大現金撩純,因此有足夠的資金與臺積電大打技術軍備競賽,但2011年仍不是三星真正坐大的一年,因為2011年晶圓代工成長動能來自于整合元件制造廠(IDM)的成熟工藝擴大委外代工。三星因為是以12英寸廠先進工藝切入晶圓代工市場,主要是看穿了晶圓代工市場未來的決勝點,在于誰能先把先進工藝技術搞定,并提供足夠的產能;所以,三星將重兵壓在20nm世代,2013年才是三星正式對決臺積電的一年。

三星近兩年來在晶圓代工市場的突破,主要是以其龐大的手機、電腦、消費性電子等終端電子需求為餌,吸引手機芯片廠高通、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思、消費性系統芯片廠東芝等下單。

最明顯的例子,就是三星在智能手機的出貨量大增,是高通的前五大客戶之一,于是三星以手機部門的訂單,用來保證高通的出貨,接下來要求高通在三星的晶圓代工部門下單,就變得合情合理。

而在這次通用平臺聯盟舉行的技術論壇中,三星正式發(fā)布20nm研發(fā)計劃,包括采用與臺積電、英特爾等相同的后閘極(gate-last)工藝,并計劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機,等同于已經對臺積電下了戰(zhàn)帖。

臺積電當然也不是省油的燈,張忠謀知道,要應對三星的挑戰(zhàn),就是要技術走在對手之前,所以臺積電現在正積極建立足夠的硅智財水庫(IP pool),要利用40nm及28nm的技術發(fā)展,累積足夠的邏輯芯片工藝研發(fā)基礎,如此一來,才能在20nm及15nm世代,保持臺積電強大的技術動能,才不會被由存儲器養(yǎng)大的三星擊中要害。(撰文:王天明,《商業(yè)周刊》

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