臺積電（2330）啟動「高資本支出」戰(zhàn)，藉28納米制程優(yōu)勢，拉大和競爭者的差距，不但全球市占再擴大，也將推升公司營收、獲利再締造輝煌的「黃金年」，法人預估明年每股稅后純益有挑戰(zhàn)7元實力。

據(jù)統(tǒng)計，臺積電目前在全球晶圓代工的市占率已達47.1%，離拿下全球晶圓代工半壁江山僅一步之遙。

臺積電面對競爭對手IBM陣營如IBM及全球晶圓，以及三星等國際大廠積極分食代工大餅，近二年緊抓整合元件大廠大舉釋單機會，啟動高度資本戰(zhàn)，去年投下59億美元的資本支出后，今年再斥資78億美元，企圖在先進的65／40及28納米制程，擴大和競爭者的差距。

臺積電日前宣布先進的28納米制程，決定提前在今年第三季投片，預定今年第四季產(chǎn)出，且依照目前已完成設計（Tape-out）客戶數(shù)達89個，估計今年第四季占營收可達1%到2%。

法人分析，從臺積電過去導入40納米制程大約僅花費二年，即挹注相當大的營收和獲利，如今導入28納米的客戶數(shù)又比先前導入40納米的二倍，更是同業(yè)總合的十倍，明年即可成為臺積電拉大和競爭者差距及挹注獲利重要成長動力。

法人認為，臺積電在先進制程大手筆投資已將競爭對手遠拋在后，其中，臺積電在65納米制程產(chǎn)品的市占率達65%，40納米市占率更高達80%；28納米制程產(chǎn)品雖面臨全球晶圓和三星等競爭對手進逼，卻仍占上風。

「若其它晶圓代工廠不能在今年量產(chǎn)28納米制程，未來可能就很難和臺積電競爭了?！惯@是研究多年晶圓代工競爭態(tài)勢的半導體研究機構顧能研究總監(jiān)王端，為全球晶圓代工版圖的變化，所做的批注。

他強調，臺積電在產(chǎn)品、產(chǎn)能、技術、矽智財及客戶服務擁有五大領先優(yōu)勢，這是其它競爭者短期內難以撼動臺積電龍頭地位的關鍵。

法人分析，未來三年，智能型手機和平板計算機仍是臺積電主要成長動力，盡管日本強震讓臺積電主要通訊客戶下修訂單量，但仍預估一個季度內即可恢復，加上第二季毛利率和營業(yè)費用率均優(yōu)于預估，因此大多將今年每股稅后純益上修到6.3元，優(yōu)于去年的6.24元，目標價上修到84到90元。

至于明年，隨著先進的28納米制程占比再提升，加上蘋果和三星的關系生變可望讓蘋果加速釋出A5甚至A6處理器的訂單給臺積電，法人預估全年有機會挑戰(zhàn)7元實力，目標價上看100元。