為蘋果iPhone手機(jī)芯片供應(yīng)商的高通（Qualcomm）21日發(fā)布優(yōu)異財(cái)報(bào)并調(diào)高全年財(cái)測(cè)，預(yù)告智能型手機(jī)市況展望樂(lè)觀，供應(yīng)鏈同蒙其利。

雖日本強(qiáng)震后，使智能型手機(jī)供應(yīng)鏈面臨斷鏈危機(jī)，惟高通表示未受影響。但該公司指出，某些客戶在日本的確有零組件供應(yīng)不足問(wèn)題，一旦克服這些問(wèn)題，高通出貨將成長(zhǎng)。

法人認(rèn)為，就高通說(shuō)法來(lái)看，代表提高后財(cái)測(cè)目標(biāo)已涵蓋缺料風(fēng)險(xiǎn)，屬于偏向謹(jǐn)慎的看法，印證今年智能機(jī)供應(yīng)鏈表現(xiàn)樂(lè)觀預(yù)期。國(guó)內(nèi)的「高通概念股」包括晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、封測(cè)廠日月光、矽品及晶技、勝華等也感受到需求熱度，第一季通訊芯片訂單甚至塞爆產(chǎn)能。