臺陸晶圓廠先進半導體技術競爭加劇，大陸最具規(guī)模晶圓廠中芯國際表示，2011到2015年間，通過引進、消化、吸收和再創(chuàng)新的方式，加大對28奈米及以下技術領域自主創(chuàng)新、開展國際技術合作。中芯最大競爭對手則是國內(nèi)的臺積電、聯(lián)電。

目前臺灣最大晶圓代工龍頭臺積電、聯(lián)電皆已放大量產(chǎn)28奈米技術，臺積電更將今年資本支出8成以上都用于擴充28奈米等先進制程產(chǎn)能。

大陸晶圓廠也擬加快28奈米技術腳步，大陸晶圓廠中芯國際指出，已將28奈米作為十二五期間技術目標，加快投資研發(fā)腳步。

大陸晶圓廠深獲政策支持則是其一貫優(yōu)勢。日前工信部部長苗圩，會見了中芯董事長江上舟、執(zhí)行長王寧國等人，并聽取其實十二五期間規(guī)畫。苗圩表示，未來5年將是大陸積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期，大陸國務院近期剛出臺扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，必須抓住機遇。

中芯國際執(zhí)行長王寧國則指出，2010年實現(xiàn)了15.55億美元的銷售收入，計劃2011年到2015年間加快加大28奈米及以下技術創(chuàng)新，同時規(guī)畫12英寸、月產(chǎn)能4.5萬片的65奈米技術產(chǎn)線。