據(jù)報(bào)導(dǎo)，在當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐漸進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季之后，8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊。其中，包括臺(tái)積電、聯(lián)電晶圓雙雄在2017年第3季的8寸晶圓代工產(chǎn)能都已經(jīng)達(dá)到滿載狀態(tài)，世界先進(jìn)第3季也是接單滿載的情況，訂單能見度已經(jīng)看到10月底。至于，推動(dòng)這波8寸晶圓代工需求的產(chǎn)品，則正是目前的當(dāng)紅炸子雞──物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及車用電子。

根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露的消息指出，在物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子的帶動(dòng)下，當(dāng)前8寸晶圓廠未來(lái)將出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。其中，不管是從晶圓廠的營(yíng)運(yùn)狀況，或是月投片產(chǎn)能的角度來(lái)看，8寸晶圓廠都已擺脫2008年金融海嘯以來(lái)的低迷氣氛。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，到2020年時(shí)，全球8寸晶圓廠的月產(chǎn)能將達(dá)570萬(wàn)片，超越2007年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。從晶圓廠的營(yíng)運(yùn)狀況觀察，2016年全球共有188座營(yíng)運(yùn)中的8寸晶圓廠。這樣的數(shù)字來(lái)到2021年之際，可望增加到197座，成長(zhǎng)4.7%。

另外，按照晶圓廠總部所在位置的地理區(qū)分布分析，到2021年時(shí)，中國(guó)的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高。估計(jì)從2017年到2021年之間的產(chǎn)能成長(zhǎng)率達(dá)34%。東南亞跟美國(guó)的8寸晶圓產(chǎn)能也同時(shí)將出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，成長(zhǎng)率則分別為29%與12%。

SEMI分析指出，物聯(lián)網(wǎng)跟汽車電子是推動(dòng)8寸晶圓復(fù)蘇的主要推手。因?yàn)橄嚓P(guān)應(yīng)用所需的芯片很適合利用8寸晶圓廠量產(chǎn)，因此許多擁有8寸晶圓廠的業(yè)者不僅紛紛將現(xiàn)有廠房的產(chǎn)能拓展到極限，還計(jì)劃興建全新8寸晶圓廠，以滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。就2017年來(lái)說，半導(dǎo)體業(yè)對(duì)8寸晶圓產(chǎn)能一路吃緊到年底已有共識(shí)，且在急單效應(yīng)下，還有望刺激2017年下半年晶圓平均銷售價(jià)格(ASP)止跌回升。