電源模塊作為可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源優(yōu)勢越發(fā)明顯。

　　電源模塊以其簡單易用的性質(zhì)為復(fù)雜的電源設(shè)計提供了便利，然而面對如今電源設(shè)計越來越高要求的挑戰(zhàn)：體積小，高轉(zhuǎn)換效率，低成本以及靈活的使用性，傳統(tǒng)的磚形模塊已經(jīng)不能很好地滿足要求。“這些挑戰(zhàn)恰恰給我們提供了機(jī)會。”在Vicor公司的新聞發(fā)布會上，其全球銷售副總裁Philip D.Davies對電子工程專輯記者這樣表示。

　　作為一個專注于電源管理領(lǐng)域的公司，Vicor給我們帶來的最新的電源模塊令人眼前一亮。Vicor的電源模塊體積大概只有市面上電源模塊的十分之一，這一優(yōu)勢是無可比擬的，大大地節(jié)省了電路板空間。而在能效方面，轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到95%，“我們的目標(biāo)是98%”，Philip表示。

　　通過三個核心：brick，V-I chip，Picor，Vicor致力于提供一個全面、優(yōu)化的電源方案。Vicor公司提出的分比式功率架構(gòu)，可以把電源系統(tǒng)的優(yōu)勢發(fā)揮極致。無論是系統(tǒng)的靈活性、功率密度、轉(zhuǎn)換效率、瞬變反應(yīng)及可靠性等，其表現(xiàn)都傲視同儕。這新架構(gòu)是由V·I芯片組成，包括中轉(zhuǎn)母線變換器（BCM），非隔離預(yù)穩(wěn)壓模塊（PRM）和倍增電流電壓轉(zhuǎn)換模塊（VTM）。這系列的集成功率元件，提供了制造小巧、具成本效益、高性能電源系統(tǒng)的新方法。

　　Vicor的產(chǎn)品主要供應(yīng)通訊、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、檢測設(shè)備、醫(yī)療和軍事電子領(lǐng)域的OEM廠家和小定量的客戶。以往Vicor專注于做傳統(tǒng)的磚形模塊，現(xiàn)在將會加強(qiáng)半導(dǎo)體這方面的研發(fā)。Vicor投入了50%的人力在R&D方面，這在其它公司是不多見的。

　　問及Vicor的市場計劃，Philip表示現(xiàn)有市場Brick是占了70%份額，V·I 芯片占20%，剩余10%是Picor；他們的目標(biāo)市場是Brick 40%，V·I 芯片25%，Picor 35%。