蘋果或與臺(tái)積電合 iPhone 6將搭載四核芯片
近日,有關(guān)于蘋果新一代手機(jī)的信息被國(guó)外媒體披露,消息稱蘋果目前正在與臺(tái)積電就芯片供應(yīng)進(jìn)行談判,而其中談判的內(nèi)容則是利用后者的產(chǎn)能為其代工生產(chǎn)20納米制造工藝的的四核處理器芯片。消息還表示,臺(tái)積電很有可能在未來(lái)取代三星成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商。
就目前為止,蘋果所發(fā)售的移動(dòng)設(shè)備中所使用的處理器芯片全都是由自己設(shè)計(jì),并且三星制造的,不過(guò)現(xiàn)在蘋果和三星的競(jìng)爭(zhēng)加劇,關(guān)系也是逐漸惡化,所以這條信息也不算是空穴來(lái)風(fēng),蘋果尋找替代品也是自然而然的事情。當(dāng)然,雖然這條消息的真假并未確認(rèn),但是如果以上消息屬實(shí)的話,這種20納米級(jí)工藝的四核處理器將極有可能搭載到每一款未來(lái)的iPhone、iPad這樣的蘋果移動(dòng)設(shè)備上去。
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