2012年11月20日 vivo X1 6.65mm

5個月后的2012年11月20日，發(fā)布vivo X1是當時全球首款整合了Hi-Fi級專業(yè)芯片的智能手機，厚度僅有6.55毫米，雖然厚度和OPPO Finder一樣，但沒有了突出的攝像頭，外觀更為協(xié)調。

▲vivo X1

vivo X1擁有4.7英寸960x540像素的多點觸摸IPS屏，并采用0.55毫米超薄康寧大猩猩玻璃，融入了小片強化OGS全貼合觸屏技術，具備高強度的特點。裝備了130萬像素的前置攝像頭和后置800萬像素攝像頭。搭載了Android4.1系統(tǒng)，融入了vivo獨創(chuàng)的Fun-touch 3D版場景式UI以及vivoice 2.0，還加入了智能體感操控模式。為了保證在Android系統(tǒng)下流暢的運行，該機也配備了1GB的內存和16GB的機身存儲空間。

2013年6月18日 華為P6 6.18mm

2013年6月18日，華為在英國倫敦發(fā)布了厚度只有6.18mm薄智能新機——華為Ascend P6。這款6.18毫米厚的超薄全金屬新機，僅有3個1元硬幣的厚度。華為Ascend P6共有三種顏色，包括俊逸黑、阿爾卑斯白以及洛可可粉。

▲華為 P6

Acend P6采用了4.7英寸720p incell LCD屏幕，1.5GHz海思K3V2E四核處理器，2GB運行內存+8GB存儲空間，裝備了800萬像素背照式攝像頭以及LED閃光，還支持拍攝1080P全高清視頻。

2013年6月25日 索尼XL39h 6.5mm

華為P6發(fā)布后的一個星期，索尼XL39h正式發(fā)布，厚度為6.5mm，國際品牌的超薄手機重回視線。擅長外觀設計的索尼推出了搭載驍龍800的巨屏超薄機Xperia Z Ultra XL39h。作為One Sony理念下的首款機型，索尼XL39h在屏幕中引入了最新的索尼物理級Triluminos和X-Reality顯示技術，更是業(yè)界首款支持任意筆直接屏幕書寫的手機、也是目前最大的防水防塵機型。

▲Sony XL39h

索尼XL39h外觀設計延續(xù)了索尼今年的風格，正面采用一塊6.44英寸的鋼化玻璃，其分辨率達到1920x1080像素，顯示效果更加細膩，IPS的材質可視角度非常的不錯。搭載高通 驍龍MSM8274處理器，主頻達到2.2GHz，配合2GB運行內存，性能出色。采用800萬像素后置+200萬前置的組合搭配，支持1080P視頻錄制等。

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2013年8月22日 vivo X3 5.75mm

2013年8月vivo再一次刷新了智能手機厚度的記錄，vivo X3以5.75mm的驚人厚度將智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。

▲vivo X3

vivo X3整機厚度僅為5.75mm，正面配備了一塊5英寸1280x720分辨率的屏幕。性能方面內置一枚1.5GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6589T四核處理器，配以1GB RAM內存和16GB存儲空間，搭載Android 4.2系統(tǒng)。同時在拍照方面內置前500萬和后800萬像素攝像頭。

2014年2月19日 ELIFE S5.5 5.55mm

金立ELIFE S5.5在2014年2月19日晚一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)了行業(yè)內的廣泛關注，金立ELIFE S5.5將手機的機身厚度降低到了5.55mm，金立帶來了現(xiàn)時全球最薄的智能機。

　　

▲Elife S5.5

ELIFE S5.5機身采用鎂鋁合金設計，屏幕方面其配備了一塊5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材質為SUPER AMOLED，并且采用了第三代康寧大猩猩玻璃。整機厚度僅為5.55mm，成為現(xiàn)階段全球最薄的智能手機。硬件方面，其配備了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，主頻為1.7GHz，內置2GB RAM+16GB ROM。拍照方面采用了500萬像素+1300萬像素的攝像頭組合，而前置攝像頭能夠實現(xiàn)95度的超廣角自拍。電池容量達到2300毫安時。

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趨勢分析

在市面上幾乎是Android和IOS手機天下，一個手機品牌如何能增加自己的附加價值呢，令其有“差異化”竟爭優(yōu)勢呢？其中一個最好的方法就是令其手機被制造成全球最薄，這個解釋了這么多手機廠商愿意投入資金開發(fā)研究。在一個喜歡“量化分析”的消費者群體中，能產(chǎn)生很好的營銷效果。

 

▲ELIFE S5.5后蓋

近年手機的CPU一直以不斷進步，新型號的芯片，制作工藝提高后，除了性能增加，發(fā)熱量也相應減少。發(fā)熱量的減少，手機在散熱方面的設計也可以簡化，手機就能夠制作得更薄了。手機其他的芯片集成度不斷增加，已及手機的制造工藝提升也是手機能夠做得更薄的一個方面。另外手機的屏幕技術也在近年得到了不錯的發(fā)展，屏幕的厚度也在不斷降低，全貼和屏幕的出現(xiàn)大大降低了屏幕的厚度，這個也是讓手機厚度降低的關鍵。

總結及期望

從趨勢上分析，從2012到2014年，超薄已從6躍進了5時代。未來的超薄手機品牌似乎更多“國產(chǎn)化”，核心技術也會“國產(chǎn)化”，這是一個值得驕傲的事情。國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)掌握超薄手機的制造技術，現(xiàn)在的國產(chǎn)超薄手機完全不遜色于國際品牌。

 

▲ELIFE S5.5厚度

因此，智能手機除了薄，還有不少方面的需要改進和革新。電池的續(xù)航能力，超薄機身的散熱能力，機身的防撞防水防刮能力，更具人性化的設計和手感等。未來的超薄手機，應更注重針對不同消費群體而添加人性化設計，才有望突出重圍。

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來源：[db:出處]

作者：tee