蘋果 LTE 芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）今天發(fā)布了最新的 LTE 芯片產(chǎn)品—— RF360，高通希望可以通過這款芯片真正實現(xiàn)“一塊芯片支持全球各地的 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)。

目前全球一共有 40 多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，許多公司（比如說蘋果）需要同時發(fā)布大量的不同 cellular 型號的手機方能支持全球運營商的各種 LTE 網(wǎng)絡(luò)。蘋果最新發(fā)布的 iPhone 5 支持 LTE 網(wǎng)絡(luò)，但是由于不同的營運商使用不同的蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，因此蘋果一共推出了三種型號的 iPhone 5，分別為：代號為 A1428 的 GSM 型號，支持 4 和 17 頻段；代號為 A1429 的 GSM 型號，支持 1、3 和 5 頻段；代號為 A1429 的 CDMA 型號，支持 1、3、5 和 25 頻段。

高通最新的 RF360 前端解決方案是一個芯片組，在增強 RF 新能的同時，還使得 OEM 廠商們能夠研發(fā)出支持所有蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段（LTE-FDD， LTE-TDD， WCDMA， EV-DO， CDMA 1x， TD-SCDMA， and GSM/EDGE )的移動設(shè)備。

高通在發(fā)布說明中表示：“結(jié)合最新的 RF 前端芯片組、高通 Snapdragon 一體化移動處理器、以及 Gobi LTE 調(diào)制解調(diào)器，高通的技術(shù)將為 OEM 廠商們提供一個全面、最佳化、系統(tǒng)級的 LTE 解決方案。”