64位處理器即將普及 CES2014展手機(jī)新品預(yù)測
三星篇：64位處理器
可信程度：★★★★★
近日，三星發(fā)出邀請函，將于CES2014(拉斯維加斯)推出全新的Exynos處理器。
資料圖片
從其配圖來看，三星這款處理器的發(fā)布時間鎖定在了1月7日，而圖片中還配有文字“Flying even higher in 2014(在2014將飛得更高)”，表示這款處理器將給三星的智能設(shè)備帶來大跨步的進(jìn)步。
資料圖片
這款新品究竟是64位處理器還是真八核處理器呢？根據(jù)目前的局勢，在蘋果推出64位處理器后，高通也緊跟步伐推出64位處理器，三星極有可能跟 隨他們的腳步。不過，之前的Exynos處理器都采用雙四核，這次推出真正的八核處理器也是有可能的。
索尼篇：Xperia Z1S虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備
可信程度：★★★★☆
已經(jīng)過去的CES 2013，對于索尼移動通信而言意義非凡。在CES 2013期間，索尼移動移動通信發(fā)布了旗下首款四核智能手機(jī)Xperia Z L36h，而在隨后的今年9月，索尼又推出了Xperia Z的升級版Xperia Z1。近期Xperia Z1 mini版，又被稱作索尼Xperia Z1S頻頻曝光，預(yù)計將在本屆CES大會上正式發(fā)布。
疑似索尼Xperia Z1S效果圖
從目前曝光的圖片來看，索尼Xperia Z1S依然延續(xù)了Xperia Z1的獨特外觀設(shè)計。在配置方面，依據(jù)曝光的消息顯示，索尼Xperia Z1S將采用4.3英寸720p(720×1280像素)觸摸屏，機(jī)身更加小巧，也將更加便于用戶單手操作。
此外，索尼Xperia Z1S將依然配備高通驍龍800四核處理器，2GB RAM，以及索尼Xperia Z1的2070萬像素獨特G鏡頭，內(nèi)在配置將不會縮水，而該機(jī)因此也被稱之為最強(qiáng)旗艦迷你版智能機(jī)。
索尼或在CES 2014上展示虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備
另外，根據(jù)索尼電腦娛樂全球工作室總裁吉田修平發(fā)布的Twitter消息，該公司可能會在CES 2014上展示虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備。
目前最熱門的虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備是Oculus Rift，但索尼有可能會在CES 2014推出類似的產(chǎn)品。之前有傳言稱，索尼將在2013東京游戲展上首次展示該產(chǎn)品，但根據(jù)最新傳言和吉田修平的表態(tài)來看，該公司已經(jīng)把計劃改在了CES 2014。
游戲資訊網(wǎng)站IGN主編斯科特·羅威(Scott Lowe)上周發(fā)布了一張?zhí)摂M現(xiàn)實頭戴設(shè)備的照片，稱之為CES 2011上最好的產(chǎn)品。而吉田修平雖然沒有證實任何消息，但卻回復(fù)稱，我們將在CES 2014上看到新發(fā)布的產(chǎn)品。
由此不難推測，索尼的虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備將在CES 2014上發(fā)布。
華碩篇：Padfone手機(jī)新品
可信程度：★★★★☆
華碩邀請函
自從三年前開始，華碩幾乎沒有爽約幾大全球性質(zhì)的IT展會，臺北電腦展、MWC和這次的CES，華碩都有大動作。在兩次臺北電腦展上，華碩領(lǐng)先 行業(yè)發(fā)布了 超極本，并推出了雙屏幕的太極和可拆分設(shè)備。在2013年的MWC上，華碩高調(diào)發(fā)布了手機(jī)。而在CES2014上，華碩又將會給我們帶來怎樣的驚喜呢？就 像他們近幾次發(fā)布會的口號一樣“In search of incredible”，去追尋不可思議。
據(jù)目前的消息來看，華碩將在此次發(fā)布會推出多款手機(jī)新品，其中應(yīng)該包含Padfone的升級版，但究竟是Padfone的升級版還是Padfone Infinity的升級版還不得而知。
魅族篇：魅族MX3S
可信程度：★★★☆
魅族新品
有消息稱，魅族將于2014年1月7日-10日參加美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子產(chǎn)品展。展會上魅族會發(fā)布一款名為“MX3S”的新機(jī)，相比魅族MX3，其處理器可能會升級至三星Exynos 5420。
還有消息稱，MX3S的內(nèi)存也將由MX3的2GB升級至3GB，讓我們拭目以待吧。
華為篇：Ascend Mate 2
可信程度：★★★☆
盡管近期不斷有新品手機(jī)發(fā)布，不過曝光的新品更是不少。華為在推出兩款智能新機(jī)——榮耀3C和榮耀3X之后，消息顯示華為還將還將Mate的升 級版——華為Ascend Mate 2。鑒于華為Ascend Mate于去年的CES期間發(fā)布，同時近期華為Ascend Mate 2頻頻曝光，預(yù)計華為Ascend Mate 2在CES 2014期間推出的可能性極大。
華為Ascend Mate 2(白色)諜照
從先前曝光的真機(jī)諜照來看，華為Ascend Mate 2機(jī)身后殼光滑圓潤，與日前發(fā)布的榮耀3X相似，不過攝像頭的閃光燈以及揚(yáng)聲器出口的位置有所區(qū)別。同時，諜照中手機(jī)界面“關(guān)于手機(jī)”的信息顯示，華為 Ascend Mate 2搭載1.6GHz四核處理器，并配備2GB RAM和16GB機(jī)身內(nèi)存。就以上這些參數(shù)而言，相比前代產(chǎn)品提升并不明顯。
華為Ascend Mate 2(白色)諜照
華為Ascend Mate 2(白色)諜照
至于華為Ascend Mate 2的其它配置，消息顯示，與前代產(chǎn)品Mate一樣，華為Ascend Mate 2配備了6.1英寸超大顯示屏，屏幕分辨率則依然為720p(720×1280像素)級別，而并非高端水準(zhǔn)的1080p屏，有些遺憾。
HTC篇：HTC M8
可信程度：★★☆
去年年底，曝光的消息稱HTC將推出新HTC One(內(nèi)部代號HTC M7)的升級版——HTC M8(內(nèi)部代號)。鑒于新HTC One去年的發(fā)布時間為CES之后MWC之前，而今年12月HTC并未發(fā)布旗艦級產(chǎn)品，那么HTC M8顯然有望提前登場，趕在今年的CES期間與全球手機(jī)愛好者見面。
疑似HTC M8后殼諜照
事實上早在去年11月初就有消息稱，HTC正在研發(fā)一款代號為M8的旗艦級智能新機(jī)，而且爆料大神evleaks也通過微博透露了M8的消息，進(jìn)一步驗證了該機(jī)的真實性。同時消息顯示，HTC M8外觀方面將延續(xù)前代產(chǎn)品新HTC One(HTC M7)的經(jīng)典設(shè)計。
至于HTC M8的配置，綜合曝光的消息來看，它將首度搭載全新HTC Sense版本——HTC Sense 6.0 UI(用戶界面)，并配備3GB RAM。另外，消息稱該機(jī)將配備八核處理器，不過鑒于HTC合作伙伴高通尚未發(fā)布八核芯片，因此目前來說該機(jī)配備八核的可能性不大，而事實究竟如何，我們 不妨耐心觀瞧。
LG篇：LG G2 mini
可信程度：★★☆
今年以來，在旗艦級智能手機(jī)發(fā)布之后，越來越多的手機(jī)廠商開始熱衷于推出旗艦迷你版，比如三星GALAXY S4 mini，HTC One mini等。除了上面提到的索尼Xperia Z1 mini——索尼Xperia Z1S之外，消息顯示LG將在本屆CES大會期間發(fā)布LG G2的迷你版機(jī)型——LG G2 mini。
事實上，早在去年12月初，就有希臘媒體techblog.gr報道稱，LG G2 mini正處于研發(fā)中，或許現(xiàn)在已經(jīng)完成。在配置方面，曝光的消息顯示，LG G2 mini將采用4.7英寸顯示屏，比LG G2(5.2英寸屏)屏幕略小一些，不過最新消息顯示該機(jī)的屏幕尺寸為4.3英寸，而分辨率則為qHD(540×960)級別。
LG G2
另外，LG G2 mini還將搭載1.2GHz主頻的四核處理器(具體型號不詳)以及最新Android 4.4 KitKat系統(tǒng)，而攝像頭配置暫時還沒有相關(guān)消息。當(dāng)然外觀方面，相信該機(jī)還將采用獨特的背部按鍵設(shè)計。
高通篇：驍龍410芯片
可信程度：★★★
來自digitimes的消息顯示，高通將于明年的CES期間展出64位處理器，而該處理器很可能就是高通日前發(fā)布的高通驍龍410。
64位處理器 高通驍龍410芯片或亮相CES
根據(jù)高通方面之前的介紹，高通驍龍410芯片組為64位，采用28nm工藝制程，配備Adreno 306圖形處理器(GPU)，可支持1080p(1080×1920像素)全高清視頻播放，而且支持最高1300萬像素的攝像頭，并集成了面向全球所有主 要模式和頻段的4G LTE和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，正式商用時間則為2014年的下半年。
另外，digitimes的報道稱，除了高通之外，還有英偉達(dá)等芯片廠商也將會展出最新移動終端芯片。作為國際級大牌移動芯片廠商的高通或許還會在本屆CES期間發(fā)布最新移動芯片，而非僅展示高通驍龍410芯片一款。
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