根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì)，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4,800億元，較第1季 大幅成長(zhǎng)16.8％，主要受惠于行動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷售。不過(guò)，因第2季基期已高，預(yù)估第3季成長(zhǎng)將趨緩，整體產(chǎn)值約達(dá)5,069億元，季增率為5.6％。

由于第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈營(yíng)收表現(xiàn)大幅優(yōu)于預(yù)期，加上預(yù)估第3季持續(xù)成長(zhǎng)，先前預(yù)估今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為17,856億元，已上修4.7％到18,703億元，年成長(zhǎng)率亦由原先預(yù)估的9.3％大幅上修到14.4％。

雖然全球PC/NB市場(chǎng)出貨量持續(xù)衰退，但因低價(jià)行動(dòng)裝置熱賣，加上大陸暑假提前拉貨效應(yīng)發(fā)酵，第2季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,216億元，較第1季大幅成長(zhǎng)20.2％。而在半導(dǎo)體制造部份，同樣受惠于行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，第2季產(chǎn)值季增16.7％達(dá)2,174億 元，其中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)單季產(chǎn)值達(dá)1,973億元，季增率達(dá)16％，存儲(chǔ)器制造產(chǎn)業(yè)則受惠于DRAM價(jià)格大漲，單季產(chǎn)值季增19.5％達(dá)565億元。

受惠于通訊芯片客戶訂單回籠，帶動(dòng)封測(cè)業(yè)第2季整體表現(xiàn)，加上上游晶圓代工第2季營(yíng)收強(qiáng)勁反彈，支撐封測(cè)廠的接單，封測(cè)產(chǎn)業(yè)第2季表現(xiàn)同樣不差，平均季成長(zhǎng)率13.4％，亦較去年同期成長(zhǎng)4.4％。

第3季雖然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但因第2季基期已高，所以預(yù)估本季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)5,069億元，季成長(zhǎng)率僅5.6％。在IC設(shè)計(jì)業(yè)部份，隨著中國(guó)大陸低價(jià)行動(dòng)裝置出貨持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估第3季產(chǎn)值將季增10％達(dá)1,338億元。

　 　在IC制造業(yè)方面，第3季由于上游設(shè)計(jì)業(yè)者庫(kù)存管理的因素，產(chǎn)生供應(yīng)鏈庫(kù)存水位偏高的狀況，對(duì)于IC制造廠商下單態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，成長(zhǎng)的幅度預(yù)期將會(huì)較第 2季成長(zhǎng)率出現(xiàn)縮小態(tài)勢(shì)，其中晶圓代工產(chǎn)業(yè)本季產(chǎn)值將達(dá)2,050億元，季成長(zhǎng)率3.9％，至于封測(cè)產(chǎn)業(yè)本季產(chǎn)值季增率約介于4~5％間。

　 　今年半導(dǎo)體業(yè)最大需求來(lái)自于行動(dòng)裝置出貨的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，尤其大陸及新興市場(chǎng)的低價(jià)產(chǎn)品出貨量成長(zhǎng)十分快速，將帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈業(yè)績(jī)優(yōu)于去年，因此預(yù)估 今年產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)在第1季落底后，第2季及第3季逐季走高，第4季再進(jìn)行庫(kù)存修正，預(yù)估全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)18,703億元，較去年大增 14.4％，亦優(yōu)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)平均3~5％的成長(zhǎng)率。