隸屬于陶氏化學(xué)公司的陶氏電子材料事業(yè)群日前宣布榮獲日月光集團 (ASE)2012年高雄廠杰出供貨商大獎。陶氏電子材料事業(yè)群本次得獎，是為表彰其與用于先進封裝的光阻制程,及無鉛電鍍化學(xué)品的先進封裝半導(dǎo)體組裝與測試服務(wù)商長期的成功合作。陶氏此次榮獲杰出供貨商獎的加分因素也規(guī)功于其準(zhǔn)時出貨與品管實績。

陶氏電子材料事業(yè)群先進封裝金屬化事業(yè)部總監(jiān) Rob Kavanagh 出席于 2013 年 3 月 15 日舉辦的 2012 年日月光集團最佳供貨商頒獎典禮，并由日月光高雄廠李世文副總經(jīng)理親自頒發(fā)獎項。

“在陶氏，我們努力提供了業(yè)界無可比擬的客戶支持服務(wù)，以及目前市場上最先進的封裝材料。”陶氏電子材料成長技術(shù)部門全球業(yè)務(wù)總監(jiān) Leo Linehan 表示“我們的先進封裝技術(shù)事業(yè)會持續(xù)將發(fā)展重點置于提供可解決目前先進封裝應(yīng)用中之熱學(xué)、機械、可靠度與環(huán)境挑戰(zhàn)，同時也將滿足顧客需求放在首位。此次能夠藉由與日月光成功合作開發(fā)出具經(jīng)濟效益的 IC封裝解決方案而獲得認(rèn)同，對我們的努力是至高無上的肯定。”

陶氏電子材料為各種先進半導(dǎo)體封裝應(yīng)用供應(yīng)基礎(chǔ)材料，包括能夠促使電子裝置發(fā)展出更小的外觀尺寸，同時更具實用性的產(chǎn)品與制程，此技術(shù)需要更小且更可靠的芯片 到芯片(chip-to-chip) 以及芯片到主機板 (chip-to-circuit) 的互聯(lián)與封裝。陶氏在前端半導(dǎo)體制造材料領(lǐng)域擁有的豐富經(jīng)驗，使其于芯片封裝市場中出類拔萃。

日月光半導(dǎo)體是全球第一大的獨立半導(dǎo)體制造服務(wù)公司，提供封裝、測試、材料與設(shè)計等服務(wù)。身為全球領(lǐng)導(dǎo)者，為因應(yīng)業(yè)界對于更快、更小且效能更高的芯片與日俱增之需求，日月光半導(dǎo)體研發(fā)并提供一系列廣泛的技術(shù)與解決方案產(chǎn)品組合，包括 IC 測試、前段制程測試、晶圓測試、晶圓凸塊、基板設(shè)計與供應(yīng)、晶圓級封裝、覆晶接合 (Flip Chip)、系統(tǒng)封裝 (system-in-package)、最終測試以及電子制造服務(wù)。

陶氏電子材料先進封裝金屬化事業(yè)部總監(jiān) Rob Kavanagh 從日月光高雄廠李世文副總經(jīng)理手中頒接供貨商大獎。