臺積電搶進高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關(guān)封測訂單移至日月光。
臺積電不愿透露客戶采用CoWoS進度。業(yè)界認為，臺積電宣布跨足高階封裝之后，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉(zhuǎn)向，封測業(yè)面臨臺積電搶高階訂單的利空暫時消除。
消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片原本都已決定導(dǎo)入臺積電20納米制程。但經(jīng)過多月后段封測試產(chǎn)結(jié)果，良率均未如預(yù)期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價比不符要求，使得這些客戶決定舍棄CoWoS制程。
消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改采較成熟及具低成本誘因的層疊封裝(PoP)技術(shù)，訂單將流向近年來在這塊領(lǐng)域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。
外傳蘋果去年第4季即委托日月光進行A6處理器后段封測，隱約透露蘋果已為主力芯片轉(zhuǎn)至臺積電代工，為龐大的后段封測產(chǎn)能預(yù)做規(guī)劃;如今蘋果新A7處理器決定舍CoWoS而改PoP，預(yù)料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不愿針對爭取蘋果訂單動向置評。
業(yè)界傳出，臺積電CoWoS技術(shù)被迫延后，并積極說服蘋果在新一代FinFET 16納米制程采用。臺積電強調(diào)，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)模達到10億美元(約新臺幣296億元)的目標不變。
臺積電去年宣布推出CoWoS技術(shù)服務(wù)，并計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從芯片代工生產(chǎn)到后段封測等整合服務(wù)的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的秘密武器。
臺積電更為此向封測業(yè)大舉挖角，并建構(gòu)逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單;去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作伙伴，率先采用臺積電CoWoS制程，進行20納米制程2.5D及3D IC芯片開發(fā)，唯獨對蘋果新世代手機應(yīng)用處理器的導(dǎo)入絕口不提。