1月23日Gartner統(tǒng)計出2012年前10大半導體采購企業(yè)名單，此名單中有兩點值得關注。
一個是三星電子超越蘋果，成為全球半導體芯片的最大買家。三星2012年對半導體芯片采購總額飆漲28.9%至239億美元，位居采購排行榜首。原來領先的蘋果同期只增長13.6%至214億美元，居于亞軍。另一個關注點是在前10名的采購企業(yè)中，還有中國企業(yè)聯(lián)想，其采購額度為78億美元，增長率為0.3%。
在智能手機和平板電腦等移動終端市場的增長帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展充滿希望，當前全球半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值達3000億美元左右。
不過，全球半導體市場的這塊大蛋糕，中國卻沒有分享的機會。每年中國進口的芯片數(shù)額超過了1500億美元，中國半導體產(chǎn)業(yè)需求如此之大，但自我供給的能力卻不足。
2012年10大半導體采購企業(yè)名單的出爐，不得不讓人再次想到中國半導體產(chǎn)業(yè)所處的這一被動局面。當前，打破這一局面顯得迫在眉睫。
筆者認為，以下幾個方面還有待下大力氣來推動：
首先，中國半導體產(chǎn)業(yè)整合的步伐還需加快。產(chǎn)業(yè)整合的必要性和重要性業(yè)界都已普遍意識到，不過在實際推動中，力度卻不夠。2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整合沒有再出現(xiàn)，設計企業(yè)的總數(shù)達到570家，比2011年的534家還增加了36家。產(chǎn)業(yè)隊伍雖然龐大，但仍不強大。產(chǎn)業(yè)整合是一項持續(xù)跟進的工作，業(yè)界同仁們還需要繼續(xù)發(fā)力才行。
其次，國內(nèi)芯片與整機的聯(lián)動需要提升緊迫感。國家“十二五”規(guī)劃中強調(diào)要加強芯片與整機的聯(lián)動，不過當前兩者的聯(lián)動效果卻不理想。就拿整機企業(yè)來說，2012年芯片采購額單單聯(lián)想一家企業(yè)就達78億美元。中國有芯片企業(yè)，為何國內(nèi)整機企業(yè)還要“舍近求遠”?在芯片與整機的聯(lián)動的推動前期，不僅僅需要芯片企業(yè)與整機企業(yè)的相互信任和協(xié)同，整機企業(yè)所顧慮的聯(lián)動中的“風險”還有待化解。如果這個“風險”僅讓整機企業(yè)承擔，聯(lián)動就無法很好地實施。
最后，生態(tài)系統(tǒng)的建設任重而道遠。蘋果和三星前后成為10大采購企業(yè)的老大，他們的強大，根源在于其生態(tài)系統(tǒng)的強大。在現(xiàn)今的競爭中，生態(tài)系統(tǒng)是獲勝的籌碼。對中國半導體企業(yè)來說，生態(tài)系統(tǒng)的建設還有一段很長的路要走。只有建立強大、完善的生態(tài)系統(tǒng)，才能保證企業(yè)走得更遠、走得更穩(wěn)。
中國半導體產(chǎn)業(yè)一直在談論如何做大做強，而這個目標又顯得很遙遠。當前，對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，需要先修好“產(chǎn)業(yè)整合”、“整機與芯片聯(lián)動”、“生態(tài)系統(tǒng)建設”這三門功課。等修好這三門功課之后，在談論產(chǎn)業(yè)做大做強的宏偉目標時就會更加胸有成竹，在推動產(chǎn)業(yè)做大做強的過程中也會更加運籌帷幄。