今年第三季IC封測產(chǎn)業(yè)都紛紛亮出營收佳績，不管是一哥大廠日月光、矽品還是二線廠京元電、頎邦、矽格等，營收均創(chuàng)近1、2年來的新高。展望第四季，淡季效應(yīng)對營收的沖擊將淡化至不明顯。IC封裝成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)。
       IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應(yīng)鏈，9月合并營收非但未降反升，合并營收170.63億元，月增5%，年增10.62%，再創(chuàng)1年半來新高。累計第三季合并營收為458.7億元，季增6.8%，符合先前法說預(yù)測季增4%到6%的高標(biāo)，由于訂單透明度看到11月，預(yù)期第四季淡季不淡，仍有機會再比第三季成長。通訊端的釋單在下半年快速涌進，加上深耕一、二十年的日、韓整合元件大廠(IDM)，在歐美一連串的金融風(fēng)暴沖擊下，多半不愿再投入后段封測制程，改由委托專業(yè)封測廠協(xié)助代工，讓日月光下半年營運亮點展露無遺。
       矽格9月合并營收達4.42億元與8月持平，也較去年增22.2%，第三季合并營收13.14億元，季增12.3%，為封測業(yè)少見連兩季都有兩位數(shù)成長的公司。占矽格營收比重約3成的聯(lián)發(fā)科，第三季手機芯片組出貨激增，聯(lián)發(fā)科委托矽格在無線射頻、PA等相關(guān)芯片釋單強勁，是營收與產(chǎn)能維持于高檔的關(guān)鍵所在。由于第三季產(chǎn)能利用率幾近滿載，預(yù)期第三季財報盈余的成長幅度，將比營收來得出色。
       矽品9月合并營收56.57億元，也比8月成長0.2%，創(chuàng)1年來新高；累計第三季合并營收168.46億元，季增1.8%。矽品第三季來自聯(lián)發(fā)科手機芯片及繪圖芯片大廠nVidia等釋單強勁，彌補PC因Win8延后推出，訂單延遲投入的不足。
        頎邦為全球金凸塊最大測試廠，來自驅(qū)動IC測試訂單旺盛，是奠定今年接單暢旺、財報盈余數(shù)字逐季攀揚關(guān)鍵，9月合并營收13.35億元，月增4.66%，年增30.35%，創(chuàng)2年多來高點，第三季合并營收38.78億元，季成長6.8%。上半年稅后純益11.14億元、EPS1.89元，法人預(yù)期第三季純益有挑戰(zhàn)7億元潛力，下半年獲利又優(yōu)于上半年約5~10%。
       京元電9月營收12.05億元，再創(chuàng)2年多來新高，月增0.2%、年增26.8%，其成長最大推手與矽格大致雷同，都拜聯(lián)發(fā)科這個大客戶的強勁訂單所賜；第三季營收35.53億元，季成長13.55%，也是連兩季有二位數(shù)成長的封測廠。展望第四季營運，來自手機通訊芯片、光學(xué)影像感測和面板驅(qū)動IC端委托的測試訂單，將扮演關(guān)鍵角色，受淡季效應(yīng)沖擊小，訂單透明度也看到11月。（責(zé)編：陶圓秀）