SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)成立大會(huì)2012年9月21日在SEMI中國(guó)辦公室舉行，SEMI全球總裁Denny及SEMI全球副總裁中國(guó)區(qū)總裁陸郝安博士向所有委員單位頒發(fā)了SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)成員證書，委員們針對(duì)委員會(huì)成立的宗旨、發(fā)展目標(biāo)、活動(dòng)形式及內(nèi)容、時(shí)間和活動(dòng)地點(diǎn)進(jìn)行了充分的討論。

委員會(huì)成員由來自江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、安靠、英特爾、漢高樂泰、安集微電子、IBM、AMD、日月光、創(chuàng)意電子、華虹NEC、迪思科、聯(lián)發(fā)科、明導(dǎo)、新陽(yáng)半導(dǎo)體材料、華為技術(shù)、東電電子等半導(dǎo)體封裝測(cè)試、設(shè)備材料、晶圓代工、IC設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)服務(wù)和EDA公司組成，江蘇長(zhǎng)電董事長(zhǎng)王新潮和南通富士通總經(jīng)理石磊擔(dān)任委員會(huì)聯(lián)合主席。經(jīng)熱烈討論并抱著辦實(shí)事的態(tài)度，委員們將封測(cè)委員會(huì)的工作目標(biāo)定為：明確封裝和測(cè)試市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì)；倡導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)路線的探索與制定；促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的交流與合作。

當(dāng)前半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的份額大約為480億美元左右，到2011年OSAT企業(yè)已經(jīng)超過IDM的市場(chǎng)份額；就半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)分布來看，歐洲、日本、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣是封測(cè)業(yè)主戰(zhàn)場(chǎng)；其中，中國(guó)的封測(cè)材料市場(chǎng)份額在2003年到2011年間在不斷增加，而中國(guó)的封測(cè)企業(yè)則主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角和渤海灣經(jīng)濟(jì)區(qū)一帶。

SEMI中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理吳凱向委員們分享了SEMI對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)調(diào)研分析結(jié)果，目前在半導(dǎo)體制造過程中，封裝測(cè)試已經(jīng)不是在最后一個(gè)環(huán)節(jié)才考慮的一個(gè)因素了；有很多的產(chǎn)品，需要在進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮到封裝材料、封裝類型，這樣才能使生產(chǎn)出來的芯片的最終性能滿足客戶的要求。

經(jīng)討論委員會(huì)成員一致認(rèn)為：目前首先要依據(jù)SEMI現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)體系及封裝測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合SEMI全球關(guān)于封裝標(biāo)準(zhǔn)的活動(dòng)、工作組，同時(shí)了解國(guó)內(nèi)封測(cè)聯(lián)盟的最新進(jìn)展，對(duì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)制定出一個(gè)量化指標(biāo)；建立產(chǎn)業(yè)鏈信息平臺(tái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（系統(tǒng)、設(shè)計(jì)、工具、制造）可以通過封測(cè)業(yè)串起來，以促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在中國(guó)的發(fā)展；利用SEMI平臺(tái)（雜志、網(wǎng)站、研討會(huì)等）委員會(huì)成員可以在第一時(shí)間分享最新的技術(shù)進(jìn)展和發(fā)展規(guī)劃。據(jù)了解，以搭建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈進(jìn)行內(nèi)容定位的“IC設(shè)計(jì)與制造網(wǎng)(ic.semi.org.cn)”已經(jīng)上線。

委員會(huì)還商定，將逐步展開若干專業(yè)工作組活動(dòng)，由委員會(huì)單位派遣相關(guān)資深專家參與，每季度進(jìn)行子話題具體的討論和工作落實(shí)。據(jù)悉，委員會(huì)第一次工作會(huì)議將于今年11月份在江蘇長(zhǎng)電舉行，主要議題將涉及：SEMI標(biāo)準(zhǔn)制訂系統(tǒng)介紹，中國(guó)封測(cè)聯(lián)盟介紹中國(guó)封裝技術(shù)線路圖進(jìn)展，長(zhǎng)電最新封裝技術(shù)介紹及工廠參觀等。而中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，新陽(yáng)的3DIC和TSV工藝信息分享等精彩話題，還會(huì)在后續(xù)的工作會(huì)議上安排。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）