萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立長(zhǎng)期技術(shù)合作關(guān)系。作為這種伙伴關(guān)系的一部分，萊迪思與UMC將繼續(xù)目前的工作，基于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的非易失性的產(chǎn)品，然后迅速擴(kuò)大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線。
“由于萊迪思越來越關(guān)注價(jià)格和功耗敏感的市場(chǎng)，從通信基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)移動(dòng)設(shè)備，我們已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，有一個(gè)可擴(kuò)展的非易失性技術(shù)是成功的關(guān)鍵因素。”萊迪思半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck說道， “我們?cè)?011年12月收購(gòu)的SiliconBlue提供這種技術(shù)，日前與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術(shù)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作，我們計(jì)劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產(chǎn)品，我們還將推出針對(duì)28nm節(jié)點(diǎn)的下一代主要產(chǎn)品線。
UMC公司首席執(zhí)行官Shih-Wei Sun博士說，“我們很高興能夠與萊迪思半導(dǎo)體公司擴(kuò)展我們之間的關(guān)系，將他們的40nm和28nm產(chǎn)品推向市場(chǎng)。UMC的28nm HLP工藝設(shè)計(jì)能夠滿足性能目標(biāo)，同時(shí)保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場(chǎng)中獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，我們的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，300mm Fab 12A 開創(chuàng)性的5&6期將服務(wù)于萊迪思長(zhǎng)期的先進(jìn)制造的要求。我們期待著富有成效的伙伴關(guān)系。”
前瞻性陳述公告：
上述段落含有前瞻性陳述，涉及估計(jì)、假設(shè)、風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。這些前瞻性陳述包括有關(guān)的聲明：我們計(jì)劃到2012年底發(fā)布40nm非易失性產(chǎn)品，我們針對(duì)28nm節(jié)點(diǎn)的下一代主要產(chǎn)品線。其他前瞻性聲明使用了一些文字如“將”、“可能”、“應(yīng)該”、 “會(huì)”、 “期望”、“計(jì)劃”、“預(yù)期”、“打算”、“預(yù)測(cè)”、“相信”、“估計(jì)”、“預(yù)測(cè)” 、“建議”、“潛在”、“繼續(xù)“或這些術(shù)語(yǔ)的負(fù)面，或其他類似術(shù)語(yǔ)。萊迪思認(rèn)為一些因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性陳述大不相同。
本新聞稿中可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果不同于前瞻性陳述的因素包括技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)，本新聞稿中描述的其他風(fēng)險(xiǎn)，以及我們不時(shí)提交證券和交易委員會(huì)的其它闡述。本公布日期后，或反映意想不到的事件的發(fā)生，公司不打算更新或修改任何前瞻性陳述，無論是事件的結(jié)果或情況。