日本經濟產業(yè)省表示，周二發(fā)布的4月份日本工業(yè)產出數(shù)據(jù)中顯示半導體產出大幅下滑，庫存增加，但這可能是短期現(xiàn)象。

4月份電子零部件產出環(huán)比下滑7.8%，是導致總體產出環(huán)比增幅放緩的主要原因，由于供電子游戲和智能手機使用的芯片需求疲弱。

另外，半導體庫存環(huán)比增長4.6%，連續(xù)第2個月上揚。

但該官員向記者表示，“有一種觀點認為”這種情況是短期的，半導體產品已經脫離了庫存調整階段。

基于制造商調查，經濟產業(yè)省預計5月份半導體產出環(huán)比增長2.3%，6月份環(huán)比增長18.9%。

如果該預期得以實現(xiàn)，那么二季度的芯片產出季率將增長0.4%，將是在一季度增長3.5%之后連續(xù)第二季上揚，去年末季下滑3.3%。

經濟產業(yè)省官員表示，“預計芯片制造商將在6月份增加產出，假設前提是半導體需求增加”。

日本央行在5月份的月度經濟報告中也曾指出，庫存調整是“漸進性的過程”。

4月份工業(yè)產出連續(xù)第2個月增長那個，但增速比預期緩慢，伴隨著全球市場需求的不確定性增加，出口商預計復蘇道路曲折。

4月份日本全國工廠和煤礦業(yè)生產經季調后較上月增長0.2%，主要受汽車繼續(xù)增長的帶動，此前12月份日本政府恢復了低排量汽車購買補貼政策。