今年WINTEL陣營蓄勢待發(fā)，準備反攻蘋果與行動裝置陣營，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心副理陳蘭蘭表示，今年除了Ultrabook外，WindowsOnARM(WOA)也是關(guān)注焦點，對臺灣相關(guān)半導體供應鏈而言，過去多以PC相關(guān)周邊IC賴以為生，接下來可望受惠此波反攻趨勢，而其中，由于PC與手機裝置將更加強調(diào)效能、省電與螢幕解析度的提升，相關(guān)周邊IC設(shè)計廠商營運更有表現(xiàn)空間。

陳蘭蘭指出，由于微軟Windows8下半年下旬才會問世，因此預期WOA裝置的大量成長期時間點應是在2013年，估2013年WOA平板裝置數(shù)量將達1200萬臺，較今年成長1倍以上，而WOA的PC裝置也可達到500萬臺，同樣較今年倍增。

在Ultrabook方面，由于零件價格仍居高不下，陳藍藍預期，今年主力機種仍將集中在800美元以上產(chǎn)品，也因此預期滲透率僅13%，明年才有機會到30%水準，但隨著零件價格下滑，預期2014年就會有一半以上的NB是Ultrabook類型，滲透率將達53%。

陳蘭蘭說，接下來電子裝置將走向機王特征，也就是軟、硬體皆配置高規(guī)格，CPU需能兼具高效能且低功耗的特色、同時為使裝置運作更有效率與省電，因此開關(guān)機速度必須加快，裝置也須隨時處在待機情況，同時為求省電也將配置光感測IC，隨時偵測環(huán)境光源調(diào)整亮度，也就是裝置發(fā)展愈來愈像手機的特征。

而陳蘭蘭認為，過去兩年ARM架構(gòu)與蘋果熱潮火紅，使得臺灣相關(guān)以PC周邊IC為主的營運受到壓抑，但今年WINTEL陣營力拼反攻，臺系IC廠可望有同步助益。

陳蘭蘭指出，高效能低功耗牽涉到晶圓代工廠制程技術(shù)，如臺積電與三星等晶圓廠皆已有相關(guān)高階制程技術(shù)，能滿足這方面需求，在此趨勢中可望受惠；而儲存裝置方面，為求更省電、運作處理速度快，因此SSD(固態(tài)硬碟)的發(fā)展方向也底定，不過值得注意的是，英特爾較傾向Hybrid(混合)方式，也就是開關(guān)機與待機資料儲存在小容量的SSD中，而電腦本體的資料儲存則以傳統(tǒng)硬碟為主。

另外，隨著面板螢幕技術(shù)提升，高解析度也將帶動產(chǎn)業(yè)增值，陳蘭蘭指出，微軟下一代Windows8皆要求配備1366X768的解析度，此舉將帶動相關(guān)驅(qū)動IC需求走強，而手機驅(qū)動IC產(chǎn)值也隨手機市場擴大同步上揚，預估今年手機驅(qū)動IC產(chǎn)值可達29.2億美元規(guī)模，其中27.2億美元為智慧型手機，2億美元為功能手機。