集成電路企業(yè)IPO數(shù)量與金額呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。2009年6月IPO正式重啟開閘，10月23日創(chuàng)業(yè)板正式開板，在此機遇下，集成電路企業(yè)IPO案例數(shù)量反彈，融資金額有所上漲。2010～2011年，集成電路企業(yè)IPO共8例，IPO金額總計61.46億元，平均每起案例IPO金額為7.68億元。其中，集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO6例，融資總額53.21億元;在美國進(jìn)行IPO的企業(yè)有2家，融資金額1.31億美元。
從IPO企業(yè)分布區(qū)域狀況來看，2010～2011年，中國集成電路企業(yè)IPO上市覆蓋北京、上海和廣東3個省市。北京共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金 22.78億元，占 IPO總額的37.06%;上海共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金10.64億元，占IPO總額的17.31%;廣東共有2家集成電路企業(yè)上市，融資資金28.05億元，占IPO總額的45.63%。
2010～2011年，上市的集成電路企業(yè)對外公布的募集資金使用項目總計27例。其中，用于新建項目9例，改擴建項目7例，分別占項目總數(shù)的33.33%和25.93%。在募集資金運用金額統(tǒng)計中，用于新建項目投資的募集資金金額為9.62億元，占募集資金總額的44.49%;用于改擴建項目投資的募集資金金額為5.26億元，占募集資金總額的24.31%。主要原因是：企業(yè)在上市募投項目選擇過程中，首先會考慮滿足現(xiàn)有市場的需求，這種項目建成后的風(fēng)險較小，收益穩(wěn)定。募集資金用于補充營運流動資金的比例為25.29%，用募集資金補充營運資金可以幫助企業(yè)大量節(jié)省利息成本，對企業(yè)凈利潤的提升帶來較大幫助。在選擇內(nèi)部建設(shè)項目和補充流動資金后，企業(yè)更傾向于用募集資金進(jìn)行組建新公司、增資、建設(shè)研發(fā)中心和營銷網(wǎng)絡(luò)等。（責(zé)編：龔飄梅）