DSP市場這些年頗受“排擠”，一方面隨著ARM不斷發(fā)展，MCU蠶食了曾在工業(yè)甚至消費(fèi)電子占有很大市場份額的低端DSP市場;另一方面，FPGA的可編程性、高配置性也使得其侵蝕了部分DSP市場。當(dāng)然，DSP廠商不會就此“偃旗息鼓”，近年來也在不斷通過革新擴(kuò)大DSP自身優(yōu)勢，開發(fā)高端DSP來拓展新興應(yīng)用，力求追回一些“失地”。業(yè)內(nèi)專家唐曉泉也表示，嵌入式控制已由過去的邏輯運(yùn)算為主，逐漸過渡到以數(shù)學(xué)運(yùn)算為主，DSP信號處理的泛化就是數(shù)學(xué)運(yùn)算，因此DSP會由以前的配角變?yōu)橹鹘恰?BR>
多重革新實(shí)現(xiàn)突破
整合高效定點(diǎn)與浮點(diǎn)運(yùn)算功能，可以更小外形實(shí)現(xiàn)高性能低功耗。
在DSP市場占據(jù)市場半壁江山的德州儀器(TI)宣布推出三款基于KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)、采用TMS320C66x DSP系列的最新平臺——高斯。相較于之前的DSP，它整合了高效的定點(diǎn)與浮點(diǎn)運(yùn)算功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍對《中國電子報(bào)》記者介紹說，“此平臺實(shí)現(xiàn)了革命性的突破，表現(xiàn)在：運(yùn)算速度更快;更輕，適用于便攜式應(yīng)用;更小，由于集成度更高，以及更精確、更高效和更經(jīng)濟(jì)?！?BR>而這一切源自它的“獨(dú)門功夫”，C66x DSP系列沿用KeyStone多內(nèi)核導(dǎo)航器，每個(gè)內(nèi)核具有高達(dá)1MB的專用L2高速緩存。“L2緩存的好處是可優(yōu)化程序，提高處理效率。對于應(yīng)用程序來說，內(nèi)部存儲器對運(yùn)算速度是有很大幫助的，如果存儲器容量不夠大，需要和外界的存儲器進(jìn)行交流，就會影響到速度?！编嵭↓堖M(jìn)一步指出，“同時(shí)，該存儲器系統(tǒng)中集成達(dá)32B的DDR3以及多內(nèi)核共享存儲器控制器，這可使功耗有效地降低?！贝送猓珻665x DSP平臺還提供RapidIO、PCIe以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴(kuò)展至各種DSP。
與此不約而同的是，最近ADI也推出具備雙核、1GHz處理能力的Blackfin BF60X處理器系列，配備兩個(gè)500 MHz內(nèi)核及最高達(dá)4.3Mb的片內(nèi)SRAM，并且針對低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。其中，BF608/BF609配備的“流水線視覺處理器”屬于高性能視頻分析加速器，總共提供12個(gè)高性能、配置靈活的信號處理模塊，支持各種常用算法，可提供極高的對像跟蹤、檢測和識別性能。

拓寬便攜式與高性能應(yīng)用
DSP在便攜式與高性能應(yīng)用領(lǐng)域開辟了新天地。
以往無線通信、工業(yè)過程控制和電網(wǎng)監(jiān)控/保護(hù)等是通用型DSP的市場，但隨著相關(guān)應(yīng)用對實(shí)時(shí)處理要求走高，DSP也通過“高性能與低功耗”的完美結(jié)合，在新一代航空電子、嵌入式視覺、汽車輔助駕駛系統(tǒng)、視頻監(jiān)控等開辟了“新天地”。
高端DSP在這些領(lǐng)域受推崇是切合市場需求“起舞”的，視頻應(yīng)用即是典型。鄭小龍表示，隨著視頻應(yīng)用的深入，產(chǎn)生了新的需求，如攝像機(jī)從模擬發(fā)展為IP，傳感器從CCD發(fā)展到CMOS，智能視頻監(jiān)控不光涉及視頻壓縮，而且須具備智能識別功能，以提高安全性，同時(shí)還需要在前端實(shí)現(xiàn)視頻分析，要求高的實(shí)時(shí)性。鄭小龍?zhí)岢?，采用低功耗高性能DSP陣列，這可使系統(tǒng)更緊湊，同時(shí)保持低功耗。
而生物識別亦是DSP永恒的話題。“比如指紋識別，可以用低端處理器，因?yàn)橛兄讣y圖案就可以了，但現(xiàn)在指紋也開始有新的發(fā)展，需結(jié)合傳感器，這樣采集信號時(shí)需要更精準(zhǔn)的傳感器，這就需要高端DSP。此外，三維識別、瞳孔識別等一定要用高端DSP?！编嵭↓堈劦?。
當(dāng)然，DSP廠商還需著眼于未來需求，提供靈活的擴(kuò)展性。ADI的DSP處理亞洲區(qū)域經(jīng)理陸磊表示，在平臺選型過程中，客戶不僅需要考慮成本因素，還需針對復(fù)雜應(yīng)用考慮不同的新需求，因此平臺的可擴(kuò)展性是一個(gè)重要問題，功能強(qiáng)大、成本低和能效高的DSP則是這種技術(shù)的關(guān)鍵助推器。此外，還應(yīng)該盡量在已有的資源上進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

角力之爭加劇
隨著應(yīng)用的不斷交叉，DSP、MCU、FPGA此消彼長之勢在所難免。
這些年DSP與MCU、FPGA的競合是愈演愈烈，隨著彼此之間性能不斷提升，染指對方市場的意圖很明顯，未來走勢究竟如何?
而DSP與MCU的“淵源”很深，唐曉泉介紹，最早DSP是MCU的一種，之初由于技術(shù)和成本的約束，針對數(shù)字信號的特點(diǎn)通過對MCU架構(gòu)和指令的改變形成了其一個(gè)細(xì)分產(chǎn)品。隨著應(yīng)用的不斷交叉，此消彼長之勢在所難免。
鄭小龍指出，DSP擅長運(yùn)算，MCU則長于控制，客戶選擇時(shí)還要綜合考量成本和功耗因素。他舉例道，業(yè)界在傳感器信息處理方面一般采用MCU，但隨著DSP功耗和成本的降低，它可做得更小巧，可完全和傳感器整合在一起?！耙?yàn)閮烧咛幚淼摹Ч灰粯?。在涉及信號處理時(shí)，DSP本身是一個(gè)乘加結(jié)構(gòu)，可直接處理，不需轉(zhuǎn)換，而其他方式則需要轉(zhuǎn)換，效率有所犧牲?！编嵭↓埥又岬?，“對DSP來講，乘加結(jié)構(gòu)是未來持續(xù)發(fā)展的方向?！盕PGA這些年的發(fā)展可謂風(fēng)生水起。賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻對此指出，DSP與FPGA的區(qū)別在于FPGA可實(shí)現(xiàn)編程，DSP程序則固化好了，雖然目前FPGA中集成了DSP模塊，但要實(shí)現(xiàn)高實(shí)時(shí)處理肯定有所折衷，DSP顯然在實(shí)時(shí)性要求高的領(lǐng)域占優(yōu)?！暗珡南到y(tǒng)來看，DSP只偏重于數(shù)字信號處理，在系統(tǒng)的整體處理能力如信號調(diào)度等方面相對有所欠缺，而這些是FPGA的強(qiáng)項(xiàng)?！眲⒄樽詈蟊硎?。