英特爾本周稱，它正在投資研發(fā)適用于高性能計算(HPC)系統(tǒng)的“超級芯片”，公司希望能夠以此提升其在超級計算領域的聲望。
英特爾副總裁兼數據中心與連接系統(tǒng)事業(yè)部總經理DaineBryant本周稱，該超級芯片旨在采用InfiniBand內聯技術提供高帶寬吞吐量。
InfiniBand是一種低延遲內聯技術，可高速連接數據中心的服務器單元和存儲單元。該技術可在保持CPU低使用率的同時，為數據中心的處理器和服務器提供低延遲通信連接。
Bryant為透露InfiniBand技術如何用于超級芯片的技術細節(jié)。不過該產品可能會很快進入英特爾現有的超級計算產品領域，其中包括至強服務器CPU和MIC(多集成內核)協(xié)處理器，后者混合了標準x86內核與特殊用途內核，以提升HPC計算能力。
英特爾最新的至強E5與代碼為KnightCorner的50核MIC芯片正被用來設計超級計算機Stampede，該計算機將于明年部署在德州大學德州高級計算中心內。這臺超級計算機將提供10petaflops(或10000萬億次/每秒)的峰值計算速度。
這個超級芯片計劃是英特爾在今年1月收購了Qlogic的InfiniBand業(yè)務之后制定的。這次收購也是英特爾為了進軍百億億次計算(exaflopcomputing)，向著提供高性能存儲和服務器帶寬邁出的一步。
Insight64首席分析師NathanBrookwood稱，InfiniBand內聯技術最初的設想是要取代光纖通道和以太網，但是卻并未獲得多少發(fā)展動力。
“但是把InfiniBand集成到芯片上，卻會使得構建高性能、低延遲的系統(tǒng)變得更加容易?！盉rookwood說。
InfiniBand未來與MIC芯片的集成可以讓英特爾為超級計算機的高性能內聯創(chuàng)建高密度架構。
“不過要創(chuàng)建這種架構，關鍵是軟件部分也要跟得上，”Brookwood說。
英特爾發(fā)言人沒有提供關于超級芯片的更多細節(jié)，稱公司尚未對未來和InfiniBand相關的技術實施制定信息披露計劃。