中興通訊20日晚間公告，公司與美國高通、博通簽訂50億美元芯片采購框架協(xié)議。作為手機芯片提供商，高通再次入圍中興通訊采購名單，也表明中興通訊欲借2011年智能手機熱銷之勢，將智能手機戰(zhàn)略推向縱深，以圖實現(xiàn)公司“大突圍”。

中興通訊近期隨中國機電貿(mào)易投資合作促進團訪問美國。根據(jù)該公司的經(jīng)營計劃，中興通訊于美國時間2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協(xié)議》，擬向美國高通公司的采購價值總計不少于40億美元。中興通訊還與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協(xié)議》，擬向美國博通公司的采購價值總計不少于10億美元。

據(jù)悉，中興通訊2006年6月曾與美國高通公司簽署了《2006 年-2007 年芯片采購框架協(xié)議》，當時約定期間向美國高通公司采購價值總計約5億美元的芯片。而現(xiàn)在的采購數(shù)據(jù)已是當初8倍。

分析人士表示，智能手機產(chǎn)銷量暴增是帶動了中興通訊手機芯片采購量迅猛增長的重要原因。

相關統(tǒng)計顯示，全球手機出貨情況是，諾基亞、三星依舊牢牢占據(jù)著冠亞軍位置，中興通訊2011年前三季度的出貨量達1910萬臺，超越蘋果穩(wěn)居全球第四，市場占有率4.9%，已經(jīng)非常接近排名第三的LG的5.4%的市場份額。

作為全球前五廠商中的唯一中國本土品牌，中興通訊實施智能戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型以來，先后推出多款高性價比的智能手機終端產(chǎn)品，且銷售量逐年提升。2011年銷量達到1200萬部，其中，中興通訊與中國聯(lián)通合推的千元智能手機出貨量遠超預期。有消息稱，2012年出貨量將有進一步提高，要達2400萬部。從本次簽訂如此巨額采購框架協(xié)議也不難看出，中興通訊借智能手機戰(zhàn)略沖擊全球手機出貨“前三甲”野心。

公司表示，上述事項屬于中興通訊正常的原材料采購行為。公司將根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營情況逐步進行采購，實際執(zhí)行情況可能與已簽訂的協(xié)議存在偏差。

資料顯示，美國高通公司系CDMA(碼分多址)數(shù)字無線技術的先驅(qū)，也是推動 3G無線產(chǎn)品和服務發(fā)展的領導廠商之一。其在開發(fā)CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA(UMTS)芯片組和解決方案方面走在世界前列，同時將其核心CDMA專利技術授權給全球多家通信設備廠商。美國博通公司則是全球領先的有線和無線通信半導體公司。其產(chǎn)品在家庭、辦公室和移動環(huán)境中無縫提供語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體連接。