iPhone 4S大解剖，各式零組件一覽無余
EETimes美國版的姊妹公司，拆解分析機(jī)構(gòu) UBM TechInsights 在新型 iPhone 4S 于美國一上市，就搶先發(fā)表了初步的拆解分析報(bào)告，讓讀者先睹為快！
這是一款在單手機(jī)支持 GSM 、 CDMA 等多種行動(dòng)通訊平臺(tái)的設(shè)計(jì)，不過這并不令人驚訝，在 Verizon 版 iPhone 4 問世時(shí)就已經(jīng)埋下伏筆；該版iPhone首度采用高通(Qualcomm)的 MDM6600 芯片組，可支持GSM與CDMA雙頻。
有了支持“世界通用手機(jī)”的基礎(chǔ)，再加上UBM TechInsights稍早之前對(duì)高通MDM6610的發(fā)現(xiàn)，證實(shí)了該機(jī)構(gòu)當(dāng)初猜測(cè)Verizon 版 iPhone 4是此一設(shè)計(jì)變革的前兆。除此之外，這也說明了為何蘋果(Apple)將基頻供貨商由英飛凌(Infineon)改為高通。
高通不但以MDM6610進(jìn)駐新款iPhone，其RTR8605射頻收發(fā)器芯片(RF transceiver)與PM8028電源管理組件也同獲青睞。
另一個(gè)大贏家則是博通(Broadcom)，該公司不但在iPhone 4S內(nèi)保有一席之地，此次還說服蘋果升級(jí)采用其較新型的802.11n Wi-Fi/藍(lán)牙/FM無線電芯片組BCM4330；該款博通芯片先前也獲得熱 賣的三星(Samsung) Galaxy S II手機(jī)采用。
此外iPhone 4S內(nèi)也看到了升級(jí)的Cirrus Logic與Dialog Semiconductor芯片；前者的音訊譯碼芯片由之前iPhone 4的CLI1495升級(jí)為CLI1560B0，后者的電源管理芯片則是由先前的D1815A，升級(jí)為D1881A。
采用蘋果自家 A5 雙核心處理器，也是iPhone 4S 與iPhone 4最大的不同處之一，但這對(duì)所有熟悉蘋果策略的人來說應(yīng)該也不是新鮮事。該公司向來會(huì)先在平板裝置上使用新款處理器，就像是第一代iPad先采用A4處理器，接著iPhone 4才使用；A5也是先進(jìn)駐iPad 2。
以下請(qǐng)欣賞拆解圖片！
iPhone 4S 主要零組件
iPhone 4S 主電路板(正面)
iPhone 4S 主電路板(背面)
A5處理器在iPad 2首度亮相，如今又現(xiàn)身iPhone 4S；該處理器有雙ARM核心，支持低功耗DDR 2 DRAM。iPhone 4S內(nèi)的A5與iPad2內(nèi)的A5看來是非常相似，這意味著該版A5應(yīng)該也是以45奈米節(jié)點(diǎn)制程生產(chǎn)。至于該處理器是否委由三星(Samsung)以外的半導(dǎo)體廠生產(chǎn)(例如臺(tái)積電)，還需要進(jìn)一步的橫切面解剖；初步看來這顆處理器還是三星制造。
A5處理器芯片
高通的MDM6610是其MDM6600的新一代產(chǎn)品，屬于Gobi連結(jié)解決方案產(chǎn)品線的一員；這款芯片組看來與應(yīng)用在2010年底問世之CDMA版iPhone 4內(nèi)的MDM6600十分相似，支持GSM/GPRS/EDG、 CDMA、HSDPA、HSPA+、1x EV-DO標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過解剖分析證實(shí)，MDM6610是一款真正的單芯片，不過基頻與收發(fā)器是在不同的裸晶上；圖片如下。
Qualcomm MDM6610裸晶圖
iPhone 4S的彩盒內(nèi)包括簡(jiǎn)易使用手冊(cè)、耳機(jī)、USB線與轉(zhuǎn)接插頭。
iPhone 4S盒裝與配件
拆解前驗(yàn)明正身：白色iPhone 4S。
iPhone 4S外觀
取下SIM卡。
取出iPhone 4S內(nèi)的SIM卡
拆卸iPhone 4S面板。
拆卸iPhone 4S面板
拆卸iPhone 4S電池。
拆卸iPhone 4S電池
爾必達(dá)B240ABB-LPDDR2芯片近照
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爾必達(dá)B240ABB-LPDDR2芯片近照
三星k4P2G324EC
三星k4P2G324EC
編譯：Judith Cheng
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