丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。
丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術創(chuàng)新和市場開拓，競爭能力不斷增強，已經(jīng)形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和合理的產(chǎn)品結構，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。2008年、2009年，公司連續(xù)兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產(chǎn)商，2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生產(chǎn)商。
丹邦科技憑借著完整的產(chǎn)業(yè)鏈、先進的技術水平、穩(wěn)定的產(chǎn)品質量和可靠的產(chǎn)品性能，在下游客戶中贏得了良好的聲譽，發(fā)展前景一片光明。2008-2010年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元、1.83億元和2.05億元;凈利潤分別為3514.35萬元、4663.14萬元和5268.05萬元，收入及業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。
首先，完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，能夠提供一站式采購。公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。
公司豐富的產(chǎn)品結構一方面可以滿足國際大客戶“一站式”采購的需求，使公司接納大訂單的能力大大增強。另一方面，也使公司具備較強的抵御單個產(chǎn)品市場波動風險的能力，保證公司的整體盈利水平持續(xù)、穩(wěn)定地提高。
同時，丹邦科技關鍵原材料自產(chǎn)，具備成本優(yōu)勢和質量一致性。FCCL是生產(chǎn)FPC及柔性封裝基板的主要原材料，其成本占整個產(chǎn)品成本的40%-50%。公司實現(xiàn)了上游關鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產(chǎn)，使公司產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢，增強了產(chǎn)品的市場競爭力，提升了企業(yè)在行業(yè)中的地位。
而且，公司嚴格控制產(chǎn)業(yè)鏈各個中間產(chǎn)品的質量，確保工藝流程的順暢，使公司產(chǎn)品能夠長期保持恒定的質量水平。公司產(chǎn)品質量一致性使公司能夠形成穩(wěn)定的客戶關系。近年來，公司知名客戶數(shù)量持續(xù)增加，客戶質量不斷提升，已成為日本普和、佳能在中國的主要COF產(chǎn)品或COF柔性封裝基板供貨商。
其次，綜合性技術運用能力突出。丹邦科技是國家級高新技術企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè)，也是國家科技部認定的“國家高技術研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國家撓性電路與材料研發(fā)中心”。
經(jīng)過多年的技術攻關和生產(chǎn)實踐，丹邦科技成為國內極少數(shù)掌握高端2L-FCCL和COF柔性封裝基板制造工藝及芯片封裝技術并大批量生產(chǎn)的廠商之一，打破日本、韓國企業(yè)對關鍵材料的供應和技術壟斷，有利于完善中國液晶平板顯示器產(chǎn)業(yè)鏈，為中國航空航天、國防軍工領域提供尖端技術支持。
公司在所處產(chǎn)業(yè)鏈涉及的基材、基板、封裝產(chǎn)品的制造工藝綜合運用了高分子材料學、光電子材料學、固體物理學、微電子學、光學及自動化控制學等諸多學科，公司在多學科綜合技術掌握的全面性方面具有優(yōu)勢，是國內極少數(shù)掌握產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要產(chǎn)品制造工藝的企業(yè)之一。
隨著消費類電子產(chǎn)品越來越走向輕薄短小化，新的電子材料及組裝技術不斷推陳出新，COF產(chǎn)品在市場應用和技術上日漸成熟，特別是在液晶顯示制造領域獲得很大的邁進。COF封裝作為一種新型、先進的柔性封裝形式在電子產(chǎn)品小型化和液晶顯示電子產(chǎn)品高速發(fā)展的驅動下面臨市場不斷擴大的機遇。
此次，丹邦科技募集資金將投資于“基于柔性封裝基板技術的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目”。該項目達產(chǎn)后，將實現(xiàn)年平均銷售收入62959萬元，年平均稅后利潤13894萬元。同時，公司產(chǎn)品結構進一步優(yōu)化，將在國內外市場享有更高知名度，產(chǎn)品技術、性能和質量均達到國際一流水平。