日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU）及模擬IC等產(chǎn)品線，將開始釋出委外代工，臺(tái)積電及力晶將成為主要受惠者。

日本311大地震后，瑞薩電子位于日本東北的晶圓廠嚴(yán)重受創(chuàng)，不過(guò)在第三方全力搶修下，終于在今年6月順利完成生產(chǎn)線的復(fù)工并量產(chǎn)投片。臺(tái)灣瑞薩電子營(yíng)業(yè)營(yíng)銷事業(yè)部協(xié)理王裕瑞昨日表示，地震造成的問(wèn)題已經(jīng)解決，現(xiàn)在日本關(guān)東及東北地區(qū)雖然仍在限電，但瑞薩在大股東日立的協(xié)助下，不足的電力將自行發(fā)電補(bǔ)足，所以現(xiàn)在的營(yíng)運(yùn)已經(jīng)全部回復(fù)到地震前的正常水平。

瑞薩在去年4月正式與NEC合并后，為了提早達(dá)成轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)，瑞薩公布了「百日計(jì)劃（100-daysProject）」，決定進(jìn)行大規(guī)模的精簡(jiǎn)措施，并針對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行調(diào)整，退出收益不佳的芯片事業(yè)，將資源集中在MCU及模擬IC等競(jìng)爭(zhēng)力較高的產(chǎn)品線，而制造上則陸續(xù)整并舊有5?及6?廠，而12?廠將停止28奈米以下的先進(jìn)制程設(shè)備投資，轉(zhuǎn)向與臺(tái)積電及全球晶圓（GlobalFoundries）合作。

而今年日本311大地震發(fā)生后，瑞薩加速了生產(chǎn)體制調(diào)整，本月初發(fā)表的最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，將持續(xù)擴(kuò)大委外代工比重，且過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的MCU及模擬IC，也將開始委由晶圓代工廠生產(chǎn)，包括全球晶圓、臺(tái)積電、力晶等都是主要的委外代工廠。

瑞薩提高晶圓代工委外比重，除了風(fēng)險(xiǎn)上的考慮，也考慮到生產(chǎn)效率及成本問(wèn)題。王裕瑞指出，以前瑞薩是把單一產(chǎn)品集中在同一個(gè)晶圓廠生產(chǎn)，但未來(lái)將會(huì)在多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)，尤其針對(duì)價(jià)格敏感度較高的新興市場(chǎng)，自制產(chǎn)品有時(shí)成本及效率都不佳，委外反而可獲得更低的生產(chǎn)成本。