日本311強震讓瑞薩電子(Renesas Electronics)8寸和12寸晶圓廠嚴重受創(chuàng)，連帶拖累其第二季營收；而歷經(jīng)此次災(zāi)難的洗禮，瑞薩電子除已逐漸恢復(fù)正常營運外，亦決定改變原有的產(chǎn)品生產(chǎn)與供應(yīng)策略，未來供應(yīng)模式將以分散產(chǎn)能風(fēng)險及縮短供應(yīng)時程為目標(biāo)，并進一步提高對臺積電和全球晶圓(Global Foundry)的委外代工比重達總產(chǎn)能20%以上，同時，也將加碼投資新產(chǎn)品，促使下半年轉(zhuǎn)虧為盈的目標(biāo)達陣。

臺灣瑞薩電子營業(yè)行銷事業(yè)部兼第一營業(yè)行銷部協(xié)理王裕瑞表示，日震也促成瑞薩與競爭對手相互轉(zhuǎn)單的效應(yīng)，未來水平合作的態(tài)勢可望加溫。

臺灣瑞薩電子營業(yè)行銷事業(yè)部兼第一營業(yè)行銷部協(xié)理王裕瑞表示，有鑒于地震無可預(yù)知且影響層面廣大，該公司以提出業(yè)務(wù)連續(xù)計劃(Business Continuity Plan, BCP)方案，促進既有供應(yīng)模式轉(zhuǎn)型。該方案主要系透過多工廠(Multifab)概念，將晶圓產(chǎn)能分散至各個工廠，進一步提升生產(chǎn)效率及加速交貨時程，以避免成品、半成品庫存因各種突發(fā)災(zāi)害而損毀，并可達成穩(wěn)定的多點供應(yīng)來維持客戶業(yè)務(wù)連續(xù)性。此外，瑞薩也將提高廠房防震層級達6級以上，進而強化設(shè)備、產(chǎn)品保護能力。

延伸Mutifab概念，瑞薩電子也擬定工廠網(wǎng)絡(luò)(Fab Network)方案，著重在提高晶圓委外代工的比重，更進一步分散產(chǎn)能風(fēng)險；例如在震后數(shù)個月的復(fù)原期內(nèi)，瑞薩已提高對臺積電、全球晶圓的委外訂單比例達震前一倍，藉以紓解期間產(chǎn)能供不應(yīng)求的窘境。王裕瑞透露，循此一供應(yīng)模式，未來瑞薩電子針對高階微控制器(MCU)、系統(tǒng)單晶片(SoC)等重要產(chǎn)品，與臺積電、全球晶圓合作的委外比例也將攀升，以摒除客戶對瑞薩貨源過于集中的疑慮。

據(jù)了解，日震導(dǎo)致瑞薩位于震央周圍的那珂市(Naka)、鶴岡市(Tsuruoka)、長崎縣(Takasaki)、甲府市(Kofu)、津輕市(Tsugaru)等五處8寸及12寸晶圓廠產(chǎn)能頓時停擺，雖目前已大致恢復(fù)85%以上產(chǎn)能，但受損最嚴重的那珂市工廠，則要到9月才能完全恢復(fù)正常產(chǎn)量。不僅如此，此次震災(zāi)也造成瑞薩今年第二季表現(xiàn)黯淡，營收較第一季的2,753億圓衰退至2,072億日圓，且營業(yè)利益與凈利均呈現(xiàn)虧損。

對此，王裕瑞強調(diào)，藉BCP和Fab Network兩大方案強化未雨綢繆的能力后，瑞薩電子對下半年轉(zhuǎn)虧為盈的目標(biāo)已更具信心，并加碼投資MCU、SoC及類比/功率半導(dǎo)體(Analog & Power, A&P)等產(chǎn)品。其中，MCU在全球市占率高達30%，更成為首要發(fā)展項目，包括RL、SH及V850系列MCU將在2013年前導(dǎo)入40奈米先進制程。此外，看好中國大陸積極推動十二五計劃，將帶動MCU在汽車和工業(yè)領(lǐng)域需求走揚的趨勢，瑞薩也于今年4月在上海成立MCU事業(yè)部，將針對該區(qū)域市場開出量身打造的產(chǎn)品規(guī)格，搶食商機大餅。

至于SoC及A&P部分，瑞薩則瞄準汽車、家庭影音、行動裝置、第三代通用序列匯流排(USB 3.0)和四倍資料傳輸率(QDR)記憶體等領(lǐng)域進行研發(fā)，并發(fā)展智慧電池系統(tǒng)(Smart Battery System, SBS)、化合物半導(dǎo)體(Compound)等A&P產(chǎn)品，進一步強化現(xiàn)有的產(chǎn)品陣容。

另一方面，王裕瑞指出，瑞薩電子近來也已逐步切割出非核心事業(yè)，藉以強化核心競爭力及節(jié)省研發(fā)開支，如先前已將旗下的行動多媒體SoC部門與諾基亞(Nokia)無線數(shù)據(jù)機事業(yè)，移轉(zhuǎn)至新成立的子公司Renesas Mobile；而功率放大器(PA)事業(yè)也于日前與村田制作所(Murata)達成業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓協(xié)定。