英特爾公司多位技術(shù)專(zhuān)家在2011英特爾中國(guó)大學(xué)峰會(huì)上發(fā)表主題演講，分享了英特爾“互聯(lián)計(jì)算”的愿景，詳細(xì)介紹了代表未來(lái)計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)的先進(jìn)技術(shù)，并指出隨著用戶(hù)對(duì)于智能、互聯(lián)體驗(yàn)需求的增加，個(gè)性化計(jì)算與絕佳的用戶(hù)體驗(yàn)正在成為新時(shí)期獲得成功的關(guān)鍵要素。

英特爾的“互聯(lián)計(jì)算”愿景，即讓消費(fèi)者從PC（客戶(hù)端）、服務(wù)器（云計(jì)算）到移動(dòng)、車(chē)載、便攜等所有個(gè)性化互聯(lián)設(shè)備，獲得熟悉且連貫一致的個(gè)性化應(yīng)用體驗(yàn)。英特爾對(duì)全球計(jì)算創(chuàng)新的推動(dòng)，也是要繼續(xù)引領(lǐng)這幾個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新和跨越——從傳統(tǒng)計(jì)算優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，到互聯(lián)計(jì)算新領(lǐng)域。

英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部高級(jí)院士、制程架構(gòu)與集成總監(jiān)馬博（Mark T. Bohr）博士；英特爾院士、英特爾架構(gòu)事業(yè)部可擴(kuò)展服務(wù)器架構(gòu)部門(mén)總監(jiān)布雷格（Fayé Briggs）博士、以及英特爾架構(gòu)事業(yè)部、嵌入式與通信事業(yè)部高級(jí)首席工程師、首席技術(shù)官普拉納•梅塔（Pranav Mehta）先生分別從制程工藝、高性能計(jì)算的存儲(chǔ)架構(gòu)、嵌入式技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)等不同角度詳細(xì)介紹了英特爾最新的技術(shù)成果與解決方案，并表示英特爾將加強(qiáng)與中國(guó)學(xué)術(shù)界的緊密合作，共同迎接“互聯(lián)計(jì)算”帶來(lái)的全新機(jī)遇。

馬博：“創(chuàng)新時(shí)代的晶體管制程微縮”

英特爾3-D三柵極晶體管代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變。在主題演講中，馬博博士首先回顧了30年來(lái)晶體管制程的演進(jìn)歷程和傳統(tǒng)平面晶體管所面臨的微縮瓶頸, 接著詳細(xì)介紹了英特爾3-D三柵極晶體管制程工藝，并指出英特爾獨(dú)一無(wú)二的3-D三柵極晶體管實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能提升和能耗節(jié)省。這一里程碑的意義要比單純跟上摩爾定律的步伐更為深遠(yuǎn)。低電壓和低電流帶來(lái)的好處將讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠靈活地將現(xiàn)有設(shè)備創(chuàng)新得更智能，并且有可能開(kāi)發(fā)出全新的產(chǎn)品。

馬博還介紹了未來(lái)半導(dǎo)體的器件與材料的研究方向。隨著制程工藝的進(jìn)一步微縮，需要能夠自下而上填充的全新材料，來(lái)提高電阻和電容（R & C）；需要遷移率更高的材料，來(lái)進(jìn)一步降低工作電壓；還需要新的三維半導(dǎo)體器件以及一些特殊材料如石墨烯、碳納米管（CNT）等。

馬博同時(shí)指出，3-D晶體管的大規(guī)模應(yīng)用需要實(shí)施高度協(xié)調(diào)的研究-開(kāi)發(fā)-制造技術(shù)的有機(jī)銜接，將創(chuàng)新技術(shù)從研究轉(zhuǎn)化為大批量生產(chǎn)，英特爾將通過(guò)更緊密的全球科研協(xié)作，以超越摩爾定律的速度開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)英特爾不同的產(chǎn)品線(xiàn)，以更低的功耗、更高的性能和全新的計(jì)算特性，實(shí)現(xiàn)更卓越的用戶(hù)體驗(yàn)。

布雷格：“千萬(wàn)億次計(jì)算的存儲(chǔ)器架構(gòu)與技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇”

在主題演講中，布雷格博士探討了隨著多核處理器性能的提升，實(shí)施千萬(wàn)億次計(jì)算所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。他指出，現(xiàn)有的存儲(chǔ)系統(tǒng)已成為多核系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸，處理器計(jì)算能力的顯著提升使得內(nèi)存帶寬和多核性能需求之間的差距不斷增加，而移動(dòng)數(shù)據(jù)中心將耗費(fèi)大量的能源，為使得內(nèi)存帶寬跟上處理器的發(fā)展，需要重新思考系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)器架構(gòu)，用新的內(nèi)存技術(shù)和進(jìn)化的軟件支持以減少數(shù)據(jù)中心移動(dòng)。

布雷格還強(qiáng)調(diào)，傳統(tǒng)封裝方式受到引腳數(shù)量和 IO 功耗的限制，需要更緊密的集成CPU和內(nèi)存，使用本地內(nèi)存以獲得高帶寬和低延遲，基于電阻的新型存儲(chǔ)器技術(shù)正變得富有吸引力。新型存儲(chǔ)技術(shù)將重新設(shè)計(jì)緩存層級(jí)架構(gòu)以提高擴(kuò)展性使得延遲最小化；修改后的DRAM架構(gòu)將激活小容量頁(yè)面，較少的讀寫(xiě)操作（刷新），讀取的數(shù)據(jù)多數(shù)被使用，并可擴(kuò)寬IO以增加帶寬。而軟件支持的進(jìn)化，諸如本地優(yōu)化、針對(duì)軟件的壓縮技術(shù)以及創(chuàng)建“自知”系統(tǒng)，可以降低數(shù)據(jù)移動(dòng)，從而降低數(shù)據(jù)中心的能耗并提升效率。

普拉納•梅塔：通向“物聯(lián)網(wǎng)”之路

在主題演講中，普拉納·梅塔指出，到2015年，將會(huì)有150億個(gè)智能設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，智能、互聯(lián)的體驗(yàn)將變得無(wú)處不在。物聯(lián)網(wǎng)很重要特性是智能的設(shè)備、基礎(chǔ)架構(gòu)和基礎(chǔ)設(shè)施之間自動(dòng)的進(jìn)行協(xié)作，在協(xié)作過(guò)程中生成知識(shí)，并且由知識(shí)轉(zhuǎn)變成智慧進(jìn)而轉(zhuǎn)變成非常明確的行動(dòng)，來(lái)改善和豐富人類(lèi)的體驗(yàn)。

梅塔用3個(gè)S——Simple、Security、Scalable解釋了基于英特爾架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)所具備的特性，即簡(jiǎn)易性、安全性和可擴(kuò)展性。簡(jiǎn)易性就是易于開(kāi)發(fā)，易于部署，易于管理；安全性，是建立以安全為中心的平臺(tái)，如果物聯(lián)網(wǎng)上的設(shè)備發(fā)生了與安全有關(guān)的變化，這個(gè)平臺(tái)立即對(duì)這些突發(fā)事件進(jìn)行反應(yīng)；可擴(kuò)展性則降低了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)的成本，縮短了新應(yīng)用的部署時(shí)間。梅塔還介紹了英特爾® 凌動(dòng)™處理器E6x5C系列（研發(fā)代號(hào)：Stellarton），該系列凌動(dòng)處理器把E600處理器和Altera FPGA集成到一個(gè)多芯片封裝之中，可為設(shè)計(jì)師提供更好的擴(kuò)展性和簡(jiǎn)易性。

最后，梅塔表示，嵌入式技術(shù)不僅為業(yè)界提供了巨大的創(chuàng)新機(jī)遇，同時(shí)為學(xué)校的人才培養(yǎng)和技術(shù)研究同樣提供了廣闊的天地。產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界與政府需要緊密合作，激勵(lì)年輕一