06年11月，英特爾首發(fā)的5300系列四核至強(qiáng)處理器將處理器大戰(zhàn)推進(jìn)到了多核階段，芯片制造商不再一味追求處理器的主頻而將重心轉(zhuǎn)移到多內(nèi)核處理器架構(gòu)，在增強(qiáng)處理性能的同時(shí)將功耗的增加減到最小，力求實(shí)現(xiàn)處理器的高能效比。在多核處理器的競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾搶在了前頭，在07年9月AMD首顆四核皓龍?zhí)幚砥鰾arcelona發(fā)布之前的這款真空時(shí)期，英特爾迅速確立了在x86四核服務(wù)器市場(chǎng)的霸主地位，并且英特爾并沒有給對(duì)手太多的喘息機(jī)會(huì)，就在AMD四核Barcelona處理器發(fā)布兩個(gè)月后，07年11月，英特爾又將制程工藝推進(jìn)到45納米時(shí)代，面對(duì)英特爾的節(jié)節(jié)進(jìn)逼，已經(jīng)遲到近一年的AMD這時(shí)候卻深陷TLB問題的泥潭，不得不推遲巴塞羅那處理器的發(fā)貨，直至08年3月，采用了AMD巴塞羅那B3版本處理器的服務(wù)器系統(tǒng)才得以批量上市，才真正的開始和英特爾正面進(jìn)行交鋒。

時(shí)逢08年秋季，兩大芯片廠商又掀起了一輪多核之戰(zhàn)，頗有些沙場(chǎng)秋點(diǎn)兵的味道。本月19日至21日，英特爾在舊金山召開了2008年秋季信息技術(shù)峰會(huì)（IDF），會(huì)上英特爾發(fā)布了新一代處理器微構(gòu)架Nehalem，新的微構(gòu)架的推出是英特爾“Tick-T

ock”發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，“Tick-Tock”被稱為“擺鐘式”發(fā)展戰(zhàn)略，“Tick”表示在奇數(shù)年推出更為先進(jìn)的芯片制程工藝技術(shù)，如07年推出的45納米高K金屬柵工藝；“Tock”表示在相應(yīng)的偶數(shù)年推出更為先進(jìn)的微構(gòu)架技術(shù)，如今年推出的Nehalem微構(gòu)架。兩者交替出現(xiàn)，從英特爾之前公布的PPT上我們可以看到按照“Tick-Tock”發(fā)展戰(zhàn)略，英特爾將在明年推出32納米制程技術(shù)，2010年推出新的微構(gòu)架“Sandy Bridge”，而在本次英特爾IDF上英特爾透露已經(jīng)在醞釀采用22納米工藝的“Haswell”處理器，這款處理器有可能在2012年面世。

最新消息表明英特爾首批Nehalem處理器將在今年第四季度量產(chǎn)，這其中包括面向消費(fèi)市場(chǎng)的Core i7處理器和面向高性能服務(wù)器市場(chǎng)的“Nehalem-EP”處理器。由于Nehalem處理器是由英特爾的數(shù)字企業(yè)部門牽頭研發(fā)，因此我們首先會(huì)在服務(wù)器處理器市場(chǎng)看到Nehalem處理器的身影。

Nehalem微構(gòu)架的設(shè)計(jì)宗旨就是期待能夠充分利用英特爾45納米高-K金屬柵制程技術(shù)的所有優(yōu)勢(shì)，注重改進(jìn)處理器使用可用時(shí)鐘周期和功率，而不只是一味的提高時(shí)鐘速度和功耗要求，目標(biāo)是在同等功耗封裝內(nèi)，提高工作效率完成更多工作。

和之前的Core微構(gòu)架相比，Nehalem集成了內(nèi)存控制器，每個(gè)處理器支持3個(gè)內(nèi)存通道，每個(gè)通道支持3個(gè)DIMM，支持DDR3-800、1066、1333等多種內(nèi)存規(guī)格，并且支持RDIMM和UDIMM模組。

另外一個(gè)革新是用于連接處理器、芯片組和內(nèi)存的QuickPath技術(shù)，取代了傳統(tǒng)的前端總線體系架構(gòu)，QuickPath互聯(lián)使用高達(dá)6.4GT/s的連路，提供高達(dá)25GB/s的總帶寬，高出目前使用的其它互聯(lián)解決方案三倍。

 
此外，Nehalem構(gòu)架配置了更大的二級(jí)緩存，并且配置了共享三級(jí)緩存，多級(jí)高速緩存的設(shè)計(jì)進(jìn)一步推進(jìn)了處理器的性能。超線程技術(shù)在Nehalem中得到回歸，首批的Nehalem四核處理器具備8個(gè)線程的處理能力。在本次IDF上，英特爾使用一顆Nehalem Core i7 3.2GHz處理器進(jìn)行了CineBench R10的測(cè)試，CineBench是利用處理器的運(yùn)算能力直接進(jìn)行特定分辨率CG圖片渲染的軟件，可以用來測(cè)試處理器的性能，在CineBench R10中，Core i7 3.2GHz的渲染時(shí)間僅19秒，這個(gè)結(jié)果甚至超過了兩顆英特爾至強(qiáng)X5482處理器的渲染能力，新的Nehalem構(gòu)架的性能可見一斑。

進(jìn)行測(cè)試的只是一顆Nehalem處理器樣品，CineBench的測(cè)試結(jié)果也不能完全體現(xiàn)處理器的性能，不過可以肯定的是英特爾對(duì)于Nehalem處理器的前景非常有信心，無論是從測(cè)試結(jié)果還是英特爾透露的Nehalem創(chuàng)新特性來看，Nehalem處理器的性能確實(shí)值得我們期待。 
   
除了即將推出的新構(gòu)架處理器外，英特爾在多核市場(chǎng)又添新丁，本次IDF英特爾表示將在今年9月份推出面向服務(wù)器的首顆6核處理器至強(qiáng)X7460。至強(qiáng)X7460采用45納米工藝，仍然采用Core微構(gòu)架，具備16MB三級(jí)緩存。6核處理器的性能全面超過了4核處理器，英特爾表示采用6核至強(qiáng)X7460的服務(wù)器系統(tǒng)已經(jīng)在TPC-C、TPC-E、SPECjbb 2005及SPECint-rate2006等行業(yè)基準(zhǔn)測(cè)試中創(chuàng)下了新的四路服務(wù)器性能紀(jì)錄。