在當今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中，芯片制造商和封裝技術供應商們發(fā)現傳統(tǒng)的前段制造設備，諸如光刻步進器等，可能會實現成本高效的后段工藝流程（BEOL）器件封裝。盡管高級封裝市場的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動起來的，但是現在它們已經不再是主要的增長催化因素。通信以及手持設備，如手機、PDAs（個人數字助理）、便攜式游戲機以及個人通訊系統(tǒng)正在成為新增長階段的推動因素。隨著數字消費應用的爆炸式發(fā)展－性能和波形系統(tǒng)成為必須啟用高級封裝（AP）技術的必要條件。在未來五年內，預計通訊芯片組、圖形處理器、集成無源元件以及高速PC內存元件將成為AP技術的主要訴求。隨著領先的邏輯芯片制造商們需求量的不斷增大，我們共同見證了AP市場的成長過程。然而，這一細分市場的另一個轉折點可能會來自高速PC內存元件對高級封裝技術的訴求。

不管終端設備的推動因素如何強勁，僅高性能封裝技術的需求不斷升級，就帶動了金凸塊技術和錫鉛凸塊技術的需求增長，同時獲得增長的還包括晶圓級封裝技術和后護層技術。本文將分析當前的以及正在不斷涌現的AP應用，其中光蝕刻設備以其突出的優(yōu)勢將獲得部署良機。 

主要的AP光刻市場

光刻技術是影響晶圓植球品質的最重要因素之一。如圖1所示，推動AP市場發(fā)展的因素是多元化的。舉例說明，液晶顯示器（LCDs）是一款產量非常高的成熟產品，也是金凸塊技術的主要供應市場。新的晶圓級封裝（WLP）技術將即將滲透到微處理器和射頻（RF）器件市場。同時我們也期待PPL技術能夠在高級器件封裝領域獲得增長    

       
    金凸塊技術

金凸塊技術主要用于液晶顯示器（LCD）面板上驅動ICs的封裝。盡管日本已經成為業(yè)界領先的LCD面板和驅動ICs制造國，然而，出于成本和供應鏈等環(huán)節(jié)的考量，顯示器制造還是在向其它地區(qū)的商業(yè)制造廠平穩(wěn)過渡－臺灣、韓國以及中國，其中向中國的制造廠過渡正在逐步攀升。必然的，這一變遷催生了這些地區(qū)對更高級封裝、裝配以及測試功能的需求，特別是臺灣地區(qū)和中國，預計將繼續(xù)加大對金凸塊技術的投入。

 LCD驅動ICs是利潤相對較低、對成本相對比較敏感的器件，那么就更加需要成本高效的制造方法。市場研究機構GartnerDataquest的數據表明全球范圍內，LCD驅動ICs的終端產品消費－包括液晶電視（LVDTVs）、掌上型電腦（MobilePCs）、平板顯示器以及手機等－將由2005年的10.7億美元增長到2008年的14.6億美元（圖2）。一個必然的結果是大多數廠商正在積極地擴張他們的金凸塊能力。一篇最近發(fā)表的文章指出Chipbond（臺灣欣邦電子）－臺灣領先的金凸塊技術應用廠商－預計到后半年度，月產能將暴漲44%，躍升至26萬只晶圓。另外，臺灣的半導體廠商飛信半導體股份有限公司（IST）的產能有望于2006年獲得64%的增長，達到18萬只晶圓。預計中國也將于2006年底提高新增金凸塊生產線的產能，以滿足LCD驅動ICs的制造需求。而且，特別值得一提的是：到2008年，在全球金凸塊技術市場中，中國的金凸塊市場份額將增長到10%。（由TechSearchInternational預測）。     

盡管金凸塊光刻技術能夠達到與前段半導體制造相同的良率和生產需求，然而后段光刻技術仍然需要考慮幾個不同的變化。首先金凸塊技術需要厚的（厚度為15-30(m）光刻膠膜，無疑將會引起光刻工藝流程對更長焦深的需求。1X步進器能夠為光刻工藝流程的成像提供更大的焦深并提供調整各種位置的機械裝置，因而實現了更可靠的工藝流程控制。在把圖形復制到厚光刻膠膜上的同時，也將更多的重點放在了一致的臨界尺寸（CD）控制上，這一控制對于保證整個晶圓上凸塊高度的一致是非常關鍵的。除了圖形的品質之外，先進的圖形對準能力也是滿足金凸塊制造需求的關鍵因素?；谏鲜龈鱾€因素，顯然，電子發(fā)射光刻技術已然成為滿足業(yè)界對金凸塊工藝處理需求的關鍵技術訴求之一。