臺北日前消息，芯片代工巨頭臺積電日前證實關于它將在臺灣的新竹科技園建兩個300mm晶圓廠并且這兩個工廠的建設將于明年4月份動工。

該園區(qū)管理機構官員Y.C. Ho日前稱，將有五個晶圓廠建在這個園區(qū)內(nèi)，其中包括臺積電的兩個，還有PowerChip半導體公司的。臺積電最近宣布該公司董事會已經(jīng)批準了該公司明年的11.3億美元資本支出計劃。 這筆資金將主要用于其65nm和90nm制程技術的300mm晶圓廠的擴展上。但是業(yè)界觀察人士則預計該公司明年的資本支出將高于已經(jīng)批準的這個數(shù)字，主要是考慮這兩個新工廠的投資計劃。

機構投資者預計，包括臺積電和頭四大DRAM芯片制造商在內(nèi)的臺灣芯片制造商，明年將共建12個300mm晶圓廠，總資本支出達到3500億美元臺幣（106億美元），與今年比增長40%。這些大膽的投資計劃是受到關于明年市場樂觀的預期所激勵。臺積電董事長張忠謀在許多場合稱全球半導體業(yè)明年將明顯地轉(zhuǎn)好，并且臺灣DRAM芯片制造巨頭們也都持這一觀點。

明年臺積電將在新竹科技園建兩個300mm晶圓廠，而PowerChip半導體公司將分別在新竹科技園和臺中科技圓各建兩個工廠。同時，南亞科技公司和子公司Inotera Memories將合作建四個300mm晶圓廠，并且ProMos Technologies也開始建兩個同樣的工廠。