中國863計劃集成電路制造裝備重大專項“100納米高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”28日在北京宣布通過科技部與北京市組織的項目驗收，這標志著中國集成電路制造核心裝備的研發(fā)取得了重大突破。

點評：我集成電路研發(fā)重大突破，關注科技龍頭

集成電力和半導體產業(yè)歷來是高科技領域的一個重要分支，其發(fā)展水平代表了一個國家科技力和未來經濟增長的含金量。今日媒體披露，我國863計劃集成電路制造裝備重大專項“100納米高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”昨已通過科技部與北京市組織的項目驗收。而目前中國集成電路的幾十條成批量生產線全部靠進口，缺乏核心競爭力和自主創(chuàng)新能力，使我國集成電路產業(yè)特別是裝備等核心技術方面往往受制于人，今日該則消息意味著中國集成電路制造核心裝備的研發(fā)取得了重大突破，將扭轉相關裝備依賴進口的局面，并大大提升民族集成電路制造企業(yè)的經營能力和市場競爭力，為集成電路制造裝備創(chuàng)造了可觀的市場空間，因為據預測，到2010年，我國集成電路產業(yè)投資累計將達到3500億元，其中大部分將用于集成電路制造裝備投資，這一趨勢使中國市場正在成為全球集成電路制造裝備業(yè)爭勝的焦點。在證券市場上已有一大批代表國內集成電路行業(yè)的優(yōu)勢上市公司，比如G華微、G士蘭微、G蘇長電、G深天馬等，另外相關的半導體行業(yè)目前個股數量也不少，如G聯(lián)創(chuàng)、G方大A等，都有機會借此出現(xiàn)大的持續(xù)發(fā)展。