環(huán)球資源(Global Sources)宣布,第十一屆國際集成電路研討會暨展覽會
(IIC-China 2006)今日開始,相繼在上海(7-7日)、深圳(10-11日)和北京(13-14日)開幕,包括英特爾、三星電子、德州儀器、美國模擬器件公司、飛思卡爾半導體、英飛凌科技、美光科技、NEC、飛利浦、瑞薩科技、Spansion、意法半導體和東芝等巨頭在內的超過200家半導體公司將展示他們的最新技術。
環(huán)球資源與美國CMP Media合資的eMedia Asia公司總裁馬思禮(Mark A. Saunderson)表示:“63%的中國大陸電子工程師已經在進行原設計開發(fā)及改進,因此對相關技術的需求不斷上升;2006年,僅消費電子、電腦和電信三個行業(yè)預計將消耗總值超過640億美元的集成電路?!?
馬先生續(xù)說:“IIC-China將展示電子工程師所需要的、用以生產具有競爭力創(chuàng)新產品的技術及電子設計工具;今年的展覽會將展示800多個展位,展位數比去年增加約100個,參觀電子工程師將獲得更多集成電路技術的資訊;本屆IIC-China將是歷屆規(guī)模最大的一屆。”
馬先生表示:“逾24,000來自中國各地的電子設計工程師、技術經理和采購主管參觀了2005年的展會。本屆IIC-China的預先登記參觀人數已經打破歷屆的紀錄?!?
此外,眾多業(yè)界高層也將親臨本屆研討會,發(fā)表主題演講。3月6日在上海舉行的活動中,美國國際整流器公司(International Rectifier)首席執(zhí)行官Alex Lidow博士將作主題演講,題目是“電源管理技術現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢對能源保護的影響”。飛思卡爾半導體的戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展資深副總裁Sumit Sadana將于3月10日在深圳活動中主講“在不斷發(fā)展的半導體行業(yè)中取勝”這個課題 。此外,飛利浦半導體高級副總裁兼首席技術官Rene Penning de Vries將于3月13日在北京主持題為“EDA設計工具會否成為未來系統(tǒng)級集成設計的最大挑戰(zhàn)”的課題 。
高峰論壇集中討論當今中國大陸電子設計的主要趨勢
參觀展會的電子工程師也可以出席由大會主辦的高峰論壇,與業(yè)內專業(yè)人士討論有關電子產品設計和生產的最熱門題目。
高峰論壇的主題及主講公司包括:
3月7日 - 上海
全新移動娛樂對半導體技術的要求- 飛思卡爾
如何克服3C融合時代數字視頻實現(xiàn)的設計障礙 - 德州儀器
3C融合應用的設計技術 - 飛利浦半導體
適合于3C融合應用的創(chuàng)新模擬技術 - 美國模擬器件公司
3月11日 - 深圳
泛網時代的半導體解決方案 - 瑞薩科技
3C產品中采用可編程邏輯以提升獲利能力與生產效率 - Altera
電源管理技術發(fā)展的路線圖 - 國際整流器
智能卡及其通訊安全性 - Atmel
3月14日 - 北京
在3G平臺上開發(fā)3C融合的應用產品 - ARM China
如何克服3C融合時代數字視頻實現(xiàn)的設計障礙 - 德州儀器
3C融合應用產品的電源管理問題 - 意法半導體
設計工程師還可通過IIC-China獨有的廠商技術講座了解特定產品及技術的資訊;主講公司包括Altera、Altium、飛思卡爾、美信、美光科技、SigmaTel、Spansion和德州儀器。
與本屆IIC-China同時同地舉辦的還有嵌入式系統(tǒng)研討會暨展覽會(ESC-China)。





